[发明专利]电子器件

权利要求书

1.一种电子器件，具有电子元件、配备装载所述电子元件的元件装载部分且厚度t不足0.1mm的第一外部导出引线、和与所述元件装载部隔开配置的第二外部导出引线，

用树脂密封所述电子元件、所述元件装载部分、所述第一外部导出引线的一部分和所述第二外部导出引线的一部分，

其特征在于，所述第一外部导出引线被弯曲成大致为S字形状，其弯曲深度d在所述第一外部导出引线的厚度t以上，

所述元件装载部分的非电子元件侧的密封树脂的厚度T比所述弯曲深度d小。

2.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述元件装载部分与所述第二外部导出引线的间隔在0.12mm以下。

3.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，密封树脂的长度、宽度和高度的各外形尺寸都在1.0mm以下。

4.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第一和第二外部导出引线的密封树脂内的内引线部分的宽度大致固定。

5.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述电子元件的厚度与所述第一外部导出引线的厚度t大致相等。

6.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，从长边侧侧面的任一个靠近短边的位置注入所述密封树脂。

7.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第一外部导出引线的密封树脂底面附近的弯曲部分的外表面曲率半径R在0.05mm以上和所述引线厚度t以下。

8.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，在密封树脂中，包含其粒径为所述引线弯曲深度d的一半以下的填料。

9.一种电子器件，具有电子元件、配备装载所述电子元件的元件装载部分且厚度t不足0.1mm的第一外部导出引线和与所述元件装载部隔开配置的第二外部导出引线，

用树脂密封所述电子元件、所述元件装载部分、所述第一外部导出引线的一部分和所述第二外部导出引线的一部分，

其特征在于，所述第一外部导出引线和所述第二外部导出引线被弯曲在密封树脂的底面上，与密封树脂的底面大致平行地延伸露出，

在所述第一外部导出引线和所述第二外部导出引线的所述弯曲部分的底面侧形成凹陷部分，在所述凹陷部分中，引线厚度形成得较薄，

将所述第一和第二外部导出引线的所述凹陷部分的底面和所述密封树脂的底面形成得高于延伸到外部的所述第一外部导出引线和所述第二外部导出引线的最下面。

10.如权利要求9所述的电子器件，其特征在于，所述凹陷部分形成在从密封树脂上方的投影区域内。

11.如权利要求9所述的电子器件，其特征在于，在所述密封树脂的侧面下侧形成退模部分，所述退模部分的下端位置与所述凹陷部分的形成位置大致相同，从所述密封树脂上方的投影区域的边界部分与这些位置的距离都在所述引线厚度以下。

12.如权利要求9所述的电子器件，其特征在于，所述第一外部导出引线和所述第二外部导出引线的各下面在从所述密封树脂上方的投影区域内侧有比所述凹陷部分突出的平坦部分。

13.如权利要求9所述的电子器件，其特征在于，所述密封树脂的底面比延伸到外部的所述第一外部导出引线和所述第二外部导出引线的最下面高0.001～0.02mm。