[发明专利]电子器件

说明书

本发明涉及用于表面安装的树脂密封型电子器件。

随着电子设备的小型化，以二极管、晶体管为代表的半导体器件的表面安装类型在增加，并在不断推进其小型化。

图3表示以往的小型表面安装二极管的示意性结构例。在图3中，(A)为平面图，(B)为图(A)中从II-II线箭头方向观察的剖面图。

图中所示的电子器件100具有配备电子元件装载部分(管芯焊盘)111的第一外部导出引线110和与电子元件装载部分111隔开配置的第二外部导出引线120。在电子元件装载部分111上，装载半导体元件130。用接合线150连接半导体元件130的外部连接端子与第二外部导出引线120。用密封树脂140密封半导体元件130、电子元件装载部分111、第一外部导出引线110的内引线部分、第二外部导出引线120的内引线部分和接合线150。如图所示，第一外部导出引线110、第二外部导出引线120被大致弯曲成S字形状，引线110、120的一个端部露出密封树脂140的外部，形成外引线部分。外引线部分的下面大致与底面141平行地延伸，以便形成与密封树脂140的底面141大致相同的平面。

冲压金属薄板，在弯曲成预定形状的引线框架上装载半导体元件，然后在进行预定的布线后，用密封树脂密封，从而制造上述的电子器件。在预定形状的模具内，装入半导体元件130、电子元件装载部分111、第一外部导出引线110的内引线部分和第二外部导出引线120的内引线部分，在短边侧侧面的双点划线所示的位置上设置树脂注入口190，然后沿箭头方向注入树脂，进行密封树脂140的密封。

以往的一般电子器件的树脂封装的大小为长度(图3中X轴方向长度L_X)1.3mm、宽度(图3中Y轴方向长度L_Y)0.8mm、高度(图3中Z轴方向长度H)0.7mm左右。

但是，在以往的电子器件中，由于使用其厚度为0.1mm以上的引线框架，所以难以获得树脂封装尺寸的长度、宽度、高度都在约1mm以下的树脂密封型电子器件，其中更难以获得使用半导体衬底的树脂型半导体器件。

就是说，由于引线框架的厚度在0.1mm以上，所以第一外部导出引线110的元件装载部分111与第二外部导出引线120的间隔经引线成形变为0.2mm左右。根据引线的弯曲深度、与由此产生的必要的元件装载部分111下部的树脂厚度、以及弯曲中必要的引线长度、确保元件装载部分的平坦面等的关系，尤其在二极管中长度方向的长度不能在1.0mm以下。

此外，如果不断将电子器件小型化，那么因外部导出引线的密封树脂底面附近的弯曲部分112、122的微妙的弯曲形状，使密封树脂的回流、引线自身的高强度、引线与密封树脂的粘接强度、以及用于安装的焊料的粘接和回流等容易产生不良，存在不能获得在这些方面良好的电子部件的倾向。

本发明的目的在于提供可消除以往的表面安装树脂密封型电子器件的小型化界限，树脂封装的长度、宽度、高度都可以在1mm以下的电子器件。

此外，本发明的目的还在于提供即使将电子器件小型化，也可以提供朝向外部导出引线的密封树脂底面附近的弯曲部分112、122的密封树脂的回流、以及引线与密封树脂的粘接强度均良好，且可以充分维持引线自身的强度，并且用于安装的焊料的粘接和回流也良好的表面安装树脂密封型电子器件。

为了实现上述目的，本发明的电子器件具有以下结构。

就是说，本发明的第一结构中的电子器件具有电子元件、配备装载所述电子元件的元件装载部分且厚度不足0.1mm的第一外部导出引线和与所述元件装载部隔开配置的第二外部导出引线，用树脂密封所述电子元件、所述元件装载部分、所述第一外部导出引线的一部分和所述第二外部导出引线的一部分，其特征在于，所述第一外部导出引线被弯曲成S字形状，其弯曲深度d在所述第一外部导出引线的厚度t以上，所述元件装载部分的非电子元件侧的密封树脂的厚度T比所述弯曲深度d小。

按照上述第一结构的电子器件，规定了第一外部导出引线的厚度t、厚度t与弯曲深度d的关系、元件装载部分下部的密封树脂厚度T与弯曲深度d的关系。由此，可以降低电子器件的高度，确保作为元件装载部分所必需的平坦区域。此外，由于可以缩短元件装载部分与第二外部导出引线的间隔，所以可以减小长度方向的尺寸。

在上述第一结构中，所述元件装载部分与所述第二外部导出引线的间隔最好在0.12mm以下。如果按照这样好的结构，那么可以使电子器件的长度方向的尺寸更小。