[发明专利]用于半导体激光装置的树脂涂覆方法无效
| 申请号： | 99124886.4 | 申请日： | 1994-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN1260616A | 公开（公告）日： | 2000-07-19 |
| 发明（设计）人： | 市川英树;竹川浩 | 申请（专利权）人： | 夏普公司 |
| 主分类号： | H01S5/028 | 分类号： | H01S5/028;B05D1/00;B05C9/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 李亚非 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 激光 装置 树脂 方法 | ||
【权利要求书】：
1.用于半导体激光装置的树脂涂覆方法，其中半导体激光片和光电二极管片安装到管座上，该片用罩盖住，罩的顶部有一激光束发射窗，该方法包括步骤：
在激光束发射窗周围安装具有进气口和出气口的吹气装置；
通过激光发射窗在罩内把树脂滴落到两种片上；以及
让气体从进气口流入罩内并从出气口把气体排除罩外来对滴落树脂施加外力，从而使滴落树脂的多余部分随该气体一道排出罩外。
2.用于半导体激光装置的树脂涂覆方法，其中半导体激光片和光电二极管片安装到管座上，该片用罩盖住，罩的顶部有一激光束发射窗，该方法包括步骤：
把管座固定到规定的超声振动器上，且使激光束发射窗开口向上；
通过激光束发射窗在罩内把树脂滴落到两种片上；以及
使超声振动器沿大致水平方向进行振动来对滴落树脂施加外力，从而让滴落树脂的多余部分分散到罩的内壁。
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