[发明专利]用于半导体激光装置的树脂涂覆方法

说明书

本发明涉及用于半导体激光装置的树脂涂覆方法，更具体地是涉及在构成半导体激光装置的半导体激光片和光电二级管片表面涂覆树脂的方法。

如图5所示，构成半导体激光装置3有许多方法，即在管座8的凸出部分8A上安装一半导体激光片5以及光电二级管片4A和4B，再用具有激光束发射窗7A的罩7将其盖住。光电二级管片4A用来接收从物体(未示意出)上反射的激光束，而光电二级管片4B用来监测半导体激光片5的输出。

如图5所示，传统上是借助注射器18在罩7内部把滴落下的树脂6涂覆到片5、4A和4B的表面。有了树脂涂层，半导体激光装置就具有更好的可靠性。

但是，根据上述传统的树脂涂覆方法，树脂6只在罩7的内部被滴落，因此，树脂在半导体激光片5及光电二级管片4A和4B上堆积过厚，这导致了树脂厚度不均而对半导体激光装置3的光学特性之不良影响。

因此，本发明的目的是提供用于半导体激光装置的能够在半导体激光片和光电二级管片的表面涂覆均匀薄层树脂的树脂涂覆方法。

为了实现上述目的，提供用于半导体激光装置的树脂涂覆方法，其中半导体激光片和光电二级管片安装在管座上，该片由顶部具有激光束发射窗的罩所盖住，该方法包括以下步骤：

通过激光束发射窗把树脂滴向罩内的两种片上；以及

对滴落的树脂施加外力以便从两种片的表面除去滴落树脂的多余部分；

根据上述用于半导体激光装置的树脂涂覆方法，该树脂滴落到半导体激光片和光电二级管上，然后对滴落的树脂施加外力从而从两种片的表面除去滴落树脂之多余部分。接上述安排，半导体激光片和光电二级管片表面上的滴落树脂便保持薄而均匀。因此，两种片被树脂涂覆得薄而均匀。

根据一个实施方案中的用于半导体激光装置的树脂涂覆方法，使装有管座的转台沿一轴向旋转、该轴的延伸方向基本上与转台垂直，用以向罩的内壁流出滴落树脂的多余部分。

按上述安排，半导体激光片和光电二级管表面上的滴落树脂保持薄而均匀，因此，两种片被树脂涂覆得薄而均匀。

根据另一实施方案中的用于半导体激光装置的树脂涂覆方法，气体从吹气装置的气体入口流入到罩中，该气体从吹气装置的气体出口排放到罩外从而把滴落树脂的多余部分随气体一道排出到罩外。

按上述安排，半导体激光片和光电二级管片表面上的滴落树脂保持薄而均匀，因此，两种片被树脂涂覆得薄而均匀。

根据另一实施方案中的用于半导体激光装置的树脂涂覆方法，装在管座上的超声振动器沿大致水平方向振动以便向罩的内壁分散滴落树脂的多余部分。

按上述安排，半导体激光片和光电二级管表面上的滴落树脂保持薄而均匀，因此，两种片被树脂涂覆得薄而均匀。

由下文所作的详细描述和附图，本发明变得更能被充分理解，附图只作为说明的方式，而不是对本发明的限制。其中：

图1是透视图，用来解释按照本发明第一个实施方案的树脂涂覆方法；

图2是纵截面图，用来解释第一个实施方案的树脂涂覆方法；

图3是纵截面图，用来解释按照本发明第二个实施方案的树脂涂覆方法；

图4是平面图，用来解释按本发明第三个实施方案的树脂涂覆方法；

图5是纵向部分截面图，表示把树脂滴落到半导体激光装置的罩内之传统方法；

图6是半导体激光装置的部分前视图，表示从没有涂覆树脂的激光片发射激光束之方向；

图7是图6所示半导体激光装置的侧视图；

图8是曲线图，表示图6和7所示的半导体激光装置之远场特性曲线(FFP)；

图9是半导体激光装置的部分前视图，表示从仅采用滴落方法涂覆了树脂的激光片发射激光束之方向；

图10是图9所示的半导体激光装置的侧视图；

图11是图10的部分放大图；

图12是曲线图，表示图9和10所示的半导体激光装置之远场特性曲线(FFP)；

图13是半导体激光装置的部分前视图，表示从采用旋转、吹气或超声振动均匀涂覆了树脂的激光片发射激光束之方向；

图14是图13所示的半导体激光装置的侧视图；

图15是曲线图，表示图13和14所示的半导体激光装置的远场特性曲线(FFP)；

图16是部分断面前视图，表示在旋转涂覆后在半导体激光装置内涂覆树脂的状态；

图17是图16所示的半导体激光装置的侧视图；

图18是部分断面前视图，表示在吹气后在半导体激光装置内涂覆树脂的状态；

图19是图18所示的半导体激光装置的侧视图；