[发明专利]叠层陶瓷电容的电路基板安装方法及电路基板

权利要求书

1.一种叠层陶瓷电容的电路基板安装方法，所述叠层陶瓷电容由交互层叠由电介质体陶瓷构成的电介质层与内部电极层构成的长方体形的元件体与在该元件体两端部交互并联接续形成在该内部电极层的内部电极的一对外部端子电极构成，其特征在于，

在所述电路基板表面及内面的大略面对称的位置，形成互相导通的电容安装用的纹间表面，

并于该电路基板表面与内面的纹间表面，各自配置所述叠层陶瓷电容，导电接续外部电极与纹间表面。

2.如权利要求1所述的叠层陶瓷电容的电路基板安装方法，其特征在于，将在所述电路基板表面与内面，形成在大略面对称的位置的纹间表面，经由形成在该纹间表面的通孔来进行导电接续。

3.一种叠层陶瓷电容的电路基板安装方法，所述叠层陶瓷电容由交互层叠由电介质体陶瓷构成的电介质层与内部电极层构成的长方体形的元件体与在该元件体两端部交互并联接续形成在该内部电极层的内部电极的一对外部端子电极构成，其特征在于，

将施加有大略相同电压的同等样式的叠层陶瓷电容，各自配置在所述电路基板表面及内面的大略面对称的位置。

4.如权利要求3所述的叠层陶瓷电容的电路基板安装方法，其特征在于，

该电路基板表面及内面大致对称的位置，形成电容器安装用的相互导通的纹间表面，

分别在该电路基板表面及内面的纹间表面配置所述叠层陶瓷电容并导电接续外部端子电极与纹间表面。

5.一种电路基板安装方法，是将叠层陶瓷电容作为施加于该叠层陶瓷电容的电压发生变化的电子电路中构成构件使用时的电路基板安装方法，所述叠层陶瓷电容由交互层叠由电介质体陶瓷构成的电介质层与内部电极层构成的长方体形的元件体与在该元件体两端部交互并联接续形成在该内部电极层的内部电极的一对外部端子电极构成，其特征在于，

在电路基板表面及内面大略面对称位置，相互形成电容器安装用的纹间表面，

在所述电子电路中，将施加有大略相同电压的同等样式的叠层陶瓷电容按照面对称那样配置在所述电路基板表面及内面的各纹间表面，并导电接续外部端子电极与纹间表面。

6.一种电路基板，该电路基板形成的电子电路包含将叠层陶瓷电容作为构成构件，所述叠层陶瓷电容由交互层叠由电介质体陶瓷构成的电介质层与内部电极层构成的长方体形的元件体与在该元件体两端部交互并联接续形成在该内部电极层的内部电极的一对外部端子电极构成，其特征在于，

施加有大略相同电压的叠层陶瓷电容分别配置于所述电路基板表面及内面的大致面对称的位置。

7.如权利要求6所述的电路基板，其特征在于，配置在所述电路基板表面及内面的面对称位置的叠层陶瓷电容构成同等样式。

8.如权利要求7所述的电路基板，其特征在于，将所述同等样式的一叠层陶瓷电容的机电耦合系数设定在另一叠层陶瓷电容的机电耦合系数的70％至130％范围内。

9.如权利要求7所述的电路基板，其特征在于，将所述同等样式的一的叠层陶瓷电容的电介质率设定在另一叠层陶瓷电容的电介质率的50％至150％范围内。

10.如权利要求7所述的电路基板，其特征在于，所述同等样式的叠层陶瓷电容的叠层数大略相同，且将一叠层陶瓷电容的一层厚度设定在另一叠层陶瓷电容的一层厚度的70％至130％范围内。

11.如权利要求7所述的电路基板，其特征在于，所述同等样式的叠层陶瓷电容的叠层数大略相同，且将一叠层陶瓷电容的叠层数设定在另一叠层陶瓷电容的叠层数的70％至130％范围内。

12.如权利要求7所述的电路基板，其特征在于，将所述同等样式的一叠层陶瓷电容的长度、宽度、高度对应设定在另一叠层陶瓷电容的长度、宽度、高度的70％至130％范围内。

13.如权利要求6所述的电路基板，其特征在于，配置在所述电路基板表面及内面的面对称位置的叠层陶瓷电容并联连接着。

14.如权利要求6所述的电路基板，其特征在于，配置在所述面对称位置的一叠层陶瓷电容朝另一叠层陶瓷电容的长度方向、宽度方向各方向的位置配置偏差在另一叠层陶瓷电容的长度、宽度的30％范围内。