[发明专利]叠层陶瓷电容的电路基板安装方法及电路基板

说明书

本发明系有关可减低由压电现象产生声音的叠层陶瓷电容的电路基板安装方法及电路基板。

以往针对DC-DC变频器等电源电路的平滑电路中，作为电源平滑用的电容，有限采用铝电解电容。

但，伴随电子电路及电子机器的小型化，将以比铝电解电容还小型形，且得到与铝电解电容相同静电容量的钽电解电容使用在作为需要电源平滑电路等的高静电容量的电子电路上。

另一方面，伴随近年来的电子电路及电子机器的小型化、节省能源化、使用在电子电路的电容几乎都移转到叠层陶瓷电容上。

叠层陶瓷电容系为小型、且因有优越的信赖性、耐久性，所以急速普及。

但，小型大容量的叠层陶瓷电容系因作为电介质材料来采用高介质系数的材料，所以等边施加直流电压边施加交流电压时，则产生压电现象而发生振动，而此振动系具有大的介质系数、形状愈大愈有显著显现的倾向。

因此，在电源电路的平滑电路中，因多采用比较来说大形状且静电容量大的叠层陶瓷电容，所以经常发生这种振动。

另外，当在叠层陶瓷电容发生上述振动时，电容的振动将传达到安装此电容的电路基板，且基板则产生共鸣而放大声音，即，根据电容的振动、周围的空气产生振动而产生声音的同时基板也产生共鸣振动，因此有声压变大而成为可到刺耳的声音的问题存在。

本发明的目的鉴于上述问题，而提供可减低由压电现象而产生声音的叠层陶瓷电容的电路基板安装方法及电路基板。

本发明为了达成上述目的，在权利要求1中，是对于由交互层叠由电介质陶瓷构成的电介质层与内部电极层而成的长方体形状的元件体，与在该元件体的两端部交互并联地接续形成在该内部电极层的内部电极的一对外部端子电极而成的叠层陶瓷电容的电路基板的安装方法，其中提案有于前述电路基板的表面及内面的大略面对称的位置形成相互导通的电容安装用的纹间表面，再于该电路基板的表面及内面的纹间表面各自配置前述叠层陶瓷电容来导电接续外部端子，电极与纹间表面的叠层陶瓷电容的电路基板安装方法。

更加地在权利要求2中，提案有针对权利要求1所述的叠层陶瓷电容的电路基板安装方法，将形成在前述电路基板的表面与内面大略面对称的位置的纹间表面，经由形成在该纹间表面的通孔来进行导电接续的叠层陶瓷电容的电路基板安装方法。

如根据上述权利要求1及2所述的叠层陶瓷电容的电路基板安装方法，对于各自安装在电路基板的表面及内面的叠层陶瓷电容施加同一的信号或电流、电压。随之对于在一方的叠层陶瓷电容产生根据压电效果的振动时，在另一方的叠层陶瓷电容也会产生相同的振动，但安装在电路基板表面的叠层陶瓷电容与安装在电路基板内面的叠层陶瓷电容呈相互面对称地安装着，随之对于由压电效应所产生的振动也存在有根据厚度振动、厚度滑动振动、面滑动振动、扭转振动、弯曲振动等各种状态变化的振动，但产生在安装于电路基板表面的叠层陶瓷电容的状态变化方向与产生在安装于电路基板内面的叠层陶瓷电容的状态变化方向系相互呈相反方向，因此从一方的叠层陶瓷电容传达到电路基板的振动与从另一方的叠层陶瓷电容传达到电路基板的振动将抵消，所以不会有电路基板共鸣的情况，随之不会有放大由叠层陶瓷电容产生的振动音，而减低声压大的可听音的产生。

更加地，如根据权利要求2所述的叠层陶瓷电容的电路基板安装方法，因电路基板的表面的纹间表面，与内面的表面的纹间表面系根据通孔来导通，所以在到前述表面的纹间表面的电气信号与到前述内面的纹间表面的电气信号之间，对于信号能级及信号相位几乎不会产生不同，由此施加拥有几乎相同能级及相位的电压于各自接续在前述电路基板表内面的纹间表面的叠层陶瓷电容。

另外，在权利要求3中，系为对于由交互层叠由电介质陶瓷构成的电介质体层，与内部电极层而成的长方体形状的元件体，与在该元件体的两端部交互并联接续形成在该内部电极层的内部电极的一对外部端子电极而成的叠层陶瓷电容的电路基板的安装方法，其中提案有将施加大略相同电压的同等样式的叠层陶瓷电容各自配置在前述电路基板表面及内面的大略面对称的位置的叠层陶瓷电容的电路基板安装方法。

更加地，在权利要求4中，系针对权利要求3所述的叠层陶瓷电容的电路基板安装方法，提案有于前述电路基板表面及内面的大略面对称的位置形成相互进行导通的电容安装用的纹间表面，并于该电路基板表面及内面的纹间表面各自配置前述叠层陶瓷电容来导电接续外部端子电极与纹间表面的叠层陶瓷电容的电路基板安装方法。