[发明专利]制造印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种制造印刷电路板的方法，包括以下步骤：

在多个板的每个上形成电路；

在所说多个板的每个中形成狭槽，以便限定具有不同尺寸的窗口区；

在所说狭槽中填充墨，形成墨层；

把所说多个板连接在一起，形成多层电路板；

穿过所说多层电路板形成通孔，在其中镀敷金属，并腐蚀所说金属；

去掉所说墨层；及

去掉所说多个板上未形成所说狭槽的区域，从而在所说多层印刷电路中形成多台阶窗口。

2.如权利要求1所述的方法，其中所说板是敷铜箔叠片。

3.如权利要求1所述的方法，其中所说狭槽宽约0.2-3.2mm。

4.如权利要求1所述的方法，其中所说狭槽利用槽刨形成。

5.如权利要求1所述的方法，其中所说板利用半固化片连接在一起。

6.如权利要求1所述的方法，其中形成所说墨层的步骤包括以下子步骤：

在所说狭槽中填充墨；及

固化该墨。

7.如权利要求6所述的方法，其中在120-130℃的温度下干燥该墨60-100分钟，使之固化。

8.如权利要求1所述的方法，其中利用包括氢氧化钠的处理液去除所说墨层。

9.一种制造具有多层的印刷电路板的方法，包括以下步骤：

在多个板的每个上形成电路；

在第一板上形成窗口；

在第二板中形成多个狭槽，以便限定大于前述窗口的窗口区；

在所说第二板的所说多个所说狭槽中形成墨层；

把所说第一板和所说第二板连接在一起；

穿过所说第一板和第二板形成通孔，在其中镀敷金属，并腐蚀所说金属；

去掉所说狭槽中的所说墨层；及

去掉所说第二板的未形成所说狭槽的部分，从而形成多台阶窗口。

10.如权利要求9所述的方法，其中所说第一和第二板是敷铜箔叠片。

11.如权利要求9所述的方法，其中所述第二板的所说狭槽宽约0.2-3.2mm。

12.如权利要求9所述的方法，其中所说狭槽利用槽刨形成。

13.如权利要求9所述的方法，其中所说第一和第二板利用半固化片连接在一起。

14.如权利要求9所述的方法，其中形成所说墨层的步骤包括以下子步骤：

在所说狭槽中填充墨；及

固化该墨。

15.如权利要求14所述的方法，其中在120-130℃的温度下干燥该墨60-100分钟，使之固化。

16.如权利要求9所述的方法，其中利用包括氢氧化钠的处理液去除所说墨层。

17.一种制造印刷电路板方法，包括以下步骤：

在多个板的每个上形成电路；

在所说多个板中形成多个狭槽，以便限定具有不同尺寸的各窗口区；

把多个所说板连接在一起，从而形成多层电路板；

在各所说板的多个所说狭槽中形成墨层；

在多个所说板的每个中形成通孔，在其中镀敷金属，并腐蚀所说金属；

从所说狭槽中去掉所说墨层；及

去掉所说多个板上未形成所说狭槽的部分，从而在所说多层印刷电路中形成多台阶窗口。