[发明专利]制造印刷电路板的方法

说明书

本发明涉及一种制造印刷电路板的方法。特别是，本发明涉及一种制造封装型多层印刷电路板的方法，其中在具有用于安装半导体芯片的窗口区的多层印刷电路板中，在金属镀敷到上层板从而形成电路时，可以防止用于与半导体芯片键合的键合条被电镀上金属。

近年来，由于将高密度集成电路芯片制造成具有高速度和高功能，安装半导体芯片的电路板必须具有高速度和高功能。因此，为解决高速度和高功能的问题，提出了封装型电路板(直接安装半导体芯片)。这些封装型电路板中，由多个板构成的芯片于板上型电路板可形成特别高密度电路，因此，该板引起了人们的特别关注。

图1展示了用于安装半导体芯片的常规封装型多层印刷电路板。如该图所示，该印刷电路板由多个板构成，其上形成有电路。除形成底部电路板的第一敷铜箔叠片1a外，其它敷铜箔叠片1b、1c和1d构成窗口4，半导体芯片7将安装于其中。

在上述印刷电路板中，采用了两面敷铜箔叠片(CCL)。因此，腐蚀CCL1a，1b，1c和1d两面的铜箔敷层形成电路。另外，CCL1a、1b、1c和1d通过由半固化片构成的粘附层2a、2b和2c耦合在一起。CCL1a、1b、1c和1d的长度不同。即，不同的CCL，安装半导体芯片的窗口的宽度不同，因此，在CCL1a、1b、1c和1d耦合在一起时，形成多台阶形窗口。

一般情况下，按以下方式制造上述多层印刷电路板。即，各CCL1a、1b、1c和1d分别制备，并形成窗口区。然后，各CCL利用半固化片耦合在一起。因此，如果要形成附图中所示的各窗口区4，则各CCL的窗口区必须具有不同尺寸。

以此方式，窗口4形成多台阶形。因此，第二CCL1b和第三CCL1c的部分暴露于外。在第二和第三CCL1b和1c的暴露部分，设置有铜或其它金属层3a和3b。这些金属层3a和3b通过金属丝10引线键合到半导体芯片7的焊盘9上，因此，金属层3a和3b称为“键合条”。

上述印刷电路板的优点在于，电路板和半导体芯片间的引线键合在窗口内进行。因此，键合引线不暴露于外部，因而不会因外部冲击等造成损伤。

在印刷电路板中，形成有通孔11。这些通孔11用于电连接各上层和最下层，通孔11的内部电镀有金属。另外，在最下层即第四CCL1d的上表面上电镀金属，从而形成电路。因此，在通孔11内和第四CCL 1d的上表面上电镀金属时，金属也会镀敷于窗口内。特别是，金属会镀敷在键合条3a和3b上，因此，电路容易短路，引起故障。

为了防止因镀敷键合条3a和3b造成的短路，在第四CCL 1d的上表面上镀敷金属形成电路时，必须掩蔽窗口，这样金属便不能侵入窗口4。

图2展示了防止金属侵入窗口的方法。如图2所示，在镀敷金属之前，在第四CCL 1d上布设干膜15。因此，在窗口被掩蔽的情况进行金属镀敷，因而键合条不会被金属镀敷。然而，干膜15具有一定的质量，因此，在尺寸为16.7mm×16.7mm的干膜布设于窗口上时，由于其自身的重力，干膜被向下拉，结果干膜破裂。为了防止这种存裂，如果将干膜制备得较厚，则由于大厚度不能形成微细图形。

另一建议中，有一种在第四CCL 1d上附着铜箔以掩蔽窗口的方法。然而，这种情况下，由于铜箔处理和腐蚀处理复杂，整个处理成本提高，因而导致了制造成本增加。

本发明意在克服常规技术的上述问题。

因此，本发明的目的是提供一种制造印刷电路板的方法，其中首先加工多个板，以在它们每一个中形成狭槽，然后，在狭槽中形成墨层，然后镀敷金属，然后，对板进行第二加工，从而防止在半导体安装区上的金属镀敷。

为实现上述目的，本发明提供一种制造印刷电路板的方法，包括以下步骤：在多个板的每个上形成电路；在多个板的每个中形成狭槽，以便形成具有不同尺寸的窗口区；在狭槽中填充墨，形成墨层；把多个板耦合在一起，形成多层电路板；穿过多层电路板形成通孔，镀敷金属，并腐蚀它；用例如氢氧化钠等处理液处理墨层，从而去掉墨层；去掉多个板上未形成狭槽的区域，从而在多层印刷电路中形成多台阶窗口。

半导体芯片安装到多台阶窗口中，在板上形成键合条，以便引线键合到半导体芯片。

通过结合附图详细介绍本发明的优选实施例，可以使本发明的上述目的和其它优点变得更清楚，各附图中：

图1展示了用于安装半导体芯片的常规封装型多层印刷电路板；

图2展示了常规多层印刷电路板的结构；

图3a-3d展示了本发明的多层印刷电路板的制造工艺；

图4是图3b的平面图。