[发明专利]软性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法无效
| 申请号： | 99127521.7 | 申请日： | 1999-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN1262335A | 公开（公告）日： | 2000-08-09 |
| 发明（设计）人： | 波多野隆绍 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张元忠,杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性 印刷 路基 轧制 铜箔 及其 制造 方法 | ||
1.软性印刷电路基板用轧制铜箔，其特征在于，氧是10ppm(重量)以下，以下式定义的T是4～34的范围，
T＝0.06〔Bi〕+0.55〔Pb〕+0.60〔Sb〕+0.64〔Se〕+1.36〔S〕+0.32〔As〕+0.09〔Fe〕+0.02〔Ni〕+0.76〔Te〕+0.48〔Sn〕+0.16〔Ag〕+1.24〔P〕(其中，〔i〕是元素i的ppm(重量)浓度)
上述各元素的浓度是以下的范围，
〔Bi〕＜5，〔Pb〕＜10，〔Sb〕＜5，〔Se〕＜5，〔S〕＜15，〔As〕＜5，〔Fe〕＜20，〔Ni〕＜20，〔Te〕＜5，〔Sn〕＜20，〔Ag〕＜50，〔P〕＜15(其中，〔i〕是元素i的ppm(重量)浓度)
厚度是5～50μm，具有120～150℃的半软化温度，在30℃持续保持300N/mm2以上的抗拉强度，具有优良的弯曲性和适度的软化特性。
2.权利要求1所述的软性印刷电路基板用轧制铜箔，其特征在于，Ti、Zr、Hf、V、Ta、B、Ca和Nb各成分中的一种以上的合计量是20ppm(重量)以下。
3.权利要求1或2所述的软性印刷电路基板用轧制铜箔，其特征在于，以200℃、30分钟的退火后的轧制面的X射线衍射求出的(200)面的强度(I)对于以微粉末铜的X射线衍射求出的(200)面的强度(Io)，是I/Io＞20.0。
4.权利要求1、2和3所述的软性印刷电路基板用轧制铜箔的制造方法，其特征在于，将铜锭热轧后，反复进行冷轧和退火，最后在冷轧中以精加工工序制成箔，将最后冷轧之前的退火，在以该退火得到的再结晶的平均粒径为20μm的条件下进行，最后的冷轧的压下量规定为超过90.0％的值，得到具有优良的弯曲性和适度的软化特性的轧制铜箔。
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