[发明专利]软性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法

说明书

本发明是关于具有弯曲性和合适的制造性的软性印刷电路基板(Flexible printed circuit，以下记为FPC)等的挠性配线部件。

以有机物作为基材的印刷配线基板，大致分为以玻璃纤维增强环氧树脂和纸苯酚基板作为构成材料的硬质包铜层压板(硬的)，与以聚酰亚胺与聚酯基板作为构成材料的挠性包铜层压基板(柔软的)，作为印刷配线基板的导电材料，主要使用铜箔。铜箔根据其制造方法的不同，可分为电解铜箔和轧制铜箔。

上述印刷配线基板中，软性印刷电路基板(FPC)是在树脂基板上层压铜箔，利用粘结剂或者加热加压进行一体化而形成。近年来，作为高密度实装的有效手段，大多使用叫做组装基板的多层配线基板。对于成为这种FPC的构成部件的铜箔来说，主要使用轧制铜箔。

FPC广泛用于向打印机的磁头或硬盘内的驱动部等的可动部分的配线成为必要的地方，经受反复100万次以上的弯曲。伴随近年来的装置的小型化或高水准化，对这种弯曲性的要求更高度化。

在用于FPC的铜箔的原材料中，主要使用反射炉精炼铜(氧含量100～500ppm)。这种反射炉精炼铜箔是将铜锭热轧后，反复进行冷轧和退火至规定的厚度来制造。此后，为了提高与树脂基板的粘结性，在铜箔的表面上施行粗化镀。粗化镀后的铜箔裁断后，与树脂基板贴合。在铜箔与树脂的贴合时，例如使用环氧等热固性树脂构成的粘结剂，叠合后在130～170℃的温度加热1～2小时进行固化。接着，对铜箔进行蚀刻，形成各种配线图案。

铜箔的弯曲性通过再结晶退火比轧制加工更显著地提高。因此铜箔在退火状态被作为FPC的构成部件使用，但是这种退火在进行粗化镀并裁断后进行加热处理，或者兼顾铜箔与树脂基板粘结时的加热。这样，当初不使用退火状态的铜箔，在制造工序的中间进行退火的理由是，在退火后的软质状态进行裁断或与树脂基板贴合时，铜箔发生变形，或者在铜箔上产生皱纹，轧制加工的硬质状态，从FPC的制造性考虑，是有利的。

为了提高FPC的弯曲性，提高成为其原材料的轧制铜箔的弯曲性是有效的，立体织构越发达，退火后的铜箔的弯曲性越提高。另外，为了使该立体织构发达，在铜箔的制造工序中，提高最终轧制的压下量，并且使即将最终轧制之前的退火下的晶粒粒径小，是有效的(特愿平10-101858)。

可是，以这样的工序制造成的铜箔，在轧制中蓄积的塑性应变增大，因而软化温度显著地降低，由于这种情况，即使在室温保管若经过长期的保管期，也发生软化(例如特开平10-230303)。

如上述所，使用已经软化的铜箔制造FPC，会产生铜箔变形等问题，FPC的制造性显著地降低。因此，在选择上述的制造工序提高铜箔的弯曲性时，必须同时适度提高铜箔的软化温度。

本发明的目的是，通过适度地提高高弯曲性轧制铜箔的软化温度，消除保管中伴随的软化的故障，提供兼具优良的弯曲性和适度的软化特性的FPC用轧制铜箔。

即本发明解决了上述的问题，是关于：

(1)软性印刷电路基板用轧制铜箔，其特征在于，氧是10ppm(重量)以下，以下式定义的T是4～34的范围，

T＝0.06〔Bi〕+0.55〔Pb〕+0.60〔Sb〕+0.64〔Se〕+1.36〔S〕+0.32〔As〕+0.09〔Fe〕+0.02〔Ni〕+0.76〔Te〕+0.48〔Sn〕+0.16〔Ag〕+1.24〔P〕(其中，〔i〕是元素i的ppm(重量)浓度)

上述各元素的浓度是以下的范围，

〔Bi〕＜5，〔Pb〕＜10，〔Sb〕＜5，〔Se〕＜5，〔S〕＜15，〔As〕＜5，〔Fe〕＜20，〔Ni〕＜20，〔Te〕＜5，〔Sn〕＜20，〔Ag〕＜50，〔P〕＜15(其中，〔i〕是元素i的ppm(重量)浓度)

厚度是5～50μm，具有120～150℃的半软化温度，在30℃持续保持300N/mm²以上的抗拉强度，具有优良的弯曲性和适度的软化特性。

(2)上述(1)所述的软性印刷电路基板用轧制铜箔，其特征在于，Ti、Zr、Hf、V、Ta、B、Ca和Nb各成分中的一种以上的合计量是20ppm(重量)以下。

(3)在(1)和(2)中所述的软性印刷电路基板用轧制铜箔，其特征在于，以200℃、30分钟的退火后的轧制面的X射线衍射求出的(200)面的强度(I)对于以微粉末铜的X射线衍射求出的(200)面的强度(I_o)，是I/I_o＞20.0。