[实用新型]电子元件堆叠装置无效
| 申请号： | 99200739.9 | 申请日： | 1999-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN2370565Y | 公开（公告）日： | 2000-03-22 |
| 发明（设计）人： | 陈昆进;李俊哲;叶勇谊 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人： | 史欣耕 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 堆叠 装置 | ||
【权利要求书】：
1、电子元件堆叠装置，其包含一基板、一上坑穴、一下坑穴、一上电子元件、一下电子元件及导线，其特征是：基板上表面及下表面间设一金属层；上坑穴从上表面贯穿至金属层，并形成上坑穴底部；下坑[穴从下表面贯穿至金属层并形成下坑穴底部；上电子元件置于上坑穴底部的金属层并覆盖一第一封胶体；下电子元件置于下坑穴底部的金属层并覆盖一第二封胶体。
2、如权利要求1所述的电子元件堆叠装置，其特征是：其中，基板的金属层设有连接基板表面供传导散热的金属球。
3、如权利要求1、2所述的电子元件堆叠装置，其特征是：其中，基板与另一基板堆叠，并且各基板置一印刷电路板上形成一复晶片单元。
4、如权利要求3所述的电子元件堆叠装置，其特征是：其中，该基板藉以金属球固定于该印刷电路板上。
5、如权利要求3所述的电子元件堆叠装置，其特征是：其中，基板藉以金属球定于该印刷电路板上。
6、如权利要求1所述的电子元件堆叠装置，其特征是：其中，该上电子元件及下电子元件设有接点并藉以导线分别连接该上电子元件及下电子元件的接点及该基板的接点。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/99200739.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
