[实用新型]电子元件堆叠装置

说明书

本实用新型涉及电子元件封装装置。

现有电子元件封装如图1、2所示：如图1，一基板110包含有机物质层111、金属层112，金属层112位于有机物质层111内，基板110另包含一上表面113、一下表面114，一孔115则从上表面113贯穿至下表面114。一晶片121位于基板110上表面113所设孔115正上方，晶片121由导线122连接基板110上表面113的接点123，灌入的封胶体124包封住突出于基板110上表面113上的整个晶片121，形成气密密封。孔115内壁设有金属层125，金属层125正触及位于正上方的晶片121，下表面114的金属层125延伸部分焊接一金属球126。晶片121产生的热量经金属层125传导至基板110内的金属层112或金属球126。下表面114覆盖一环氧化合物116，环氧化合物116并填充入孔115的金属层125内。由于晶片121凸置于基板110上，使基板110厚度增加并导致晶片121与接点123的间距增加，造成导线122长度增加，进而使讯号传递时间增长；另外，导线122电阻亦随之增加，讯号传递因而减弱减慢，并使导线122费材料，易受损。如图2，一基板210包含有机物质211及金属层212，金属层212位于有机物质层211内，基板210另包含一上表面215及一下表面216；一孔213则从上表面215贯穿至金属层212，金属层212一部分金属片214填充入孔213内。一晶片221位于基板210上表面215所设孔213正上方，藉由导线222连接至上表面215的接点223，灌入封胶体224包封住突出于上表面215上的整个晶片221，并形成气密密封。金属片214正触及位于正上方的晶片221，晶片221产生的热量须金属片214传导至金属层212进行散热。其造成一系列的缺点亦如上述。

本实用新型的目的是提供一种缩短电子元件与接点间距，使导线长度及其电阻减少，使讯号传递快的电子元件堆叠装置。

本实用新型的目的是这样实现的：电子元件堆叠装置，其包含一基板、一上坑穴、一下坑穴、一上电子元件、一下电子元件及导线，其特征是：基板上表面及下表面间设一金属层；上坑穴从上表面贯穿至金属层，并形成上坑穴底部；下坑穴从下表面贯穿至金属层并形成下坑穴底部；上电子元件置于上坑穴底部的金属层并覆盖一第一封胶体；下电子元件置于下坑穴底部的金属层并覆盖一第二封胶体。

上述设计，金属层传导散热该上、下电子元件所产生的热量，由于电子元件沉入基板，而减少了其与接点之间的距离，从而达到了减少导线长度及其电阻，使讯号传递加快的效果。

下面通过附图和实施例对本实用新型再作进一步说明：

图1、2现基板与晶片结合示意图；

图3本实用新型较佳实施例的基板与电子元件结合示意图；

图4本实用新型较佳实施例的基板堆叠于印刷电路板的俯视图；

图5为图4的5-5剖视图。

如图3所示：本实用新型包含一基板410、一上坑穴414、一下坑穴417、一上电子元件421、一下电子元件431及导线422、432，其特征是：基板410上表面413及下表面416间设一金属层412；上坑穴414从上表面413贯穿至金属层412，并形成上坑穴414底部415；下坑穴417从下表面416贯穿至金属层412并形成下坑穴417底部418；上电子元件421置于上坑穴414底部415的金属层412并覆盖一第一封胶体425；下电子元件431置于下坑穴417底部418的金属层412并覆盖一第二封胶体435。基板410包含一有机物质层411及金属层412，金属层412置于有机物质层411内，有机物质层411分别从上、下表面413、416贯通至上、下坑穴414、417，并以导线422、432分别连接上、下电子元件421、431的各接点423、433，上、下坑穴414、417分别设封胶体425、435并形成密封。其中，基板410的金属层412设有连接基板410表面供传导散热的金属球419。由图1、2、3可见，本实用新型的结构中，其基板410堆叠至另一基板410时，藉以数个金属球419置于二基板410之间，使各基板410上的封胶体425、435不互相碰触，且电子元件421、431与接点423、433间距小导线缩短，讯号传送快捷。

如图4、5所示，其中，基板410与另一基板410堆叠，并且各基板410置一印刷电路板400上形成一复晶片单元。其中，该基板410藉以金属球419固定于该印刷电路板400上。其中，基板410藉以金属球419定于该印刷电路板400上。

其中，该上电子元件421及下电子元件431设有接点423、433并藉以导线422、432分别连接该上电子元件421及下电子元件431的接点423、433及该基板410的接点424、434。本实用新型说明在印刷电路板400上堆叠二基板410，仍可再堆叠其它基板410效果亦然，优点显然。