[实用新型]矽控开关组合无效
申请号: | 99208113.0 | 申请日: | 1999-04-02 |
公开(公告)号: | CN2376076Y | 公开(公告)日: | 2000-04-26 |
发明(设计)人: | 王志暐 | 申请(专利权)人: | 王志暐 |
主分类号: | H01H37/12 | 分类号: | H01H37/12;H01H9/00;H01H9/02 |
代理公司: | 小松专利事务所 | 代理人: | 高家福 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 开关 组合 | ||
1.一种矽控开关组合,其特征在于:该组合包括有第一散热结构,是由盒体内形成一容纳空间,容纳空间具有一底面,一矽控开关设于容纳空间的底面上及一第二散热结构对流装置。
2.根据权利要求1所述的矽控开关组合,其特征在于:该第二散热结构包括有一连接至壳体内的第一空气输送端、一连至壳体外的第二空气输送端、一具有多个弯折处的迂回管,伸展于容纳空间中与矽控开关接触及第一端口和第二端口。
3.根据权利要求1所述的矽控开关组合,其特征在于:包括一覆盖壳体的上盖。
4.根据权利要求2所述的矽控开关组合,其特征在于:该迂回管为一空心管,且第一端口与第二散热结构相连。
5.根据权利要求1所述的矽控开关组合,其特征在于:该第二散热结构设有壳体壳壁内向壳体外输送空气的通道,该通道中设有一限制流体流动的逆止阀。
6.根据权利要求5所述的矽控开关组合,其特征在于:该通道为穿过设置在该矽控开关底面处的正下方,设于底面下的壳体壳壁内,该通道由一凹槽与容纳空间相连通,第二散热结构设于该凹槽上。
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