[实用新型]微处理器的散热装置无效

专利信息
申请号: 99214288.1 申请日: 1999-06-21
公开(公告)号: CN2410677Y 公开(公告)日: 2000-12-13
发明(设计)人: 王炯中 申请(专利权)人: 王炯中
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 中国科学院沈阳专利事务所 代理人: 许宗富
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 微处理器 散热 装置
【权利要求书】:

1、一种微处理器散热装置,由散热片、风扇、风箱构成,其特征在于:

所述散热片放置于微处理器的上方,其左右两对应侧面呈开放面,其余四面呈封闭状,并沿接触座的垂直方向设有复数组的鳍片,两鳍片间为留有适当间隙的对流槽;

所述风扇为一可抽风式或吸风式的风扇;

所述风箱为一可传送气流的管体,其一开放口为外风口,并于该风口内设有一供放置风扇的风扇置放槽,另一端为内风口,内风口与散热片的一端套接,外风口上、下方延伸有一定位挡板,并在定位挡板的适当位置各开设有若干的定位螺孔;

所述散热片固接于微处理器的上方;所述风扇由所述风箱的外风口压入风扇置放槽内;所述风箱的内风口套接在散热片的一端,风箱的外风口及上下定位挡板的定位螺孔通过固定螺栓锁紧固接在电脑主机壳体上风扇口及固定螺孔处。

2、根据权利要求1所述的微处理器散热装置,其特征在于:所述散热片内的鳍片仅设于微处理器的垂直面上,而延伸的部份为中空的气流通道。

3、根据权利要求1所述的微处理器的散热装置,其特征在于:所述风箱直接冲压在电脑主机壳体上,使其与电脑主机壳体一体成型。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王炯中,未经王炯中许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/99214288.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top