[实用新型]微处理器的散热装置

说明书

本实用新型涉及一种散热装置，特别涉及一种微处理器的散热装置。

图1为常见的微处理器散热装置立体分解示意图。常见的微处理器散热装置主要是在微处理器D的上方固接一散热片A，用复数个固定螺栓C将风扇3沿风扇B的螺孔B1锁入散热片A的两鳍片A1间所形成的对流槽A2内。

常见的微处理器散热装置的缺点是：当电脑主机开始运转时，主机壳内的温度高于壳体外的温度，因此不管风扇B采取抽风式散热方式，还是采取送风式散热方式，该微处理器D均处在一高温状态下，其散热效果差。因此，微处理器D长时间在这种状态下工作，有损微处理器D的正常使用寿命。

习知的微处理器散热装置无法有效且迅速地降低微处理器所散发出的高温。

本实用新型的目的是提供一种散热效果好，可确保微处理器使用寿命的微处理器散热装置。

为实现上述目的，本实用新型采取以下设计方案：一种微处理器散热装置，由散热片、风扇、风箱构成，其特征在于：

所述散热片放置于微处理器的上方，其左右两对应侧面呈开放面，其余四面呈封闭状，并沿接触座的垂直方向设有复数组鳍片，两鳍片间为留有适当间隙的对流槽；

所述风扇为一可抽风式或吸风式的风扇；

所述风箱为一可传送气流的管体，其一开放口为外风口，并于该风口内设有一供放置风扇的风扇置放槽，另一端为内风口，内风口与散热片的一端套接，外风口上、下方延伸有一定位挡板，并在定位挡板的适当位置各开设有若干的定位螺孔；

所述散热片固接于微处理器的上方；所述风扇由所述风箱的外风口压入风扇置放槽内；所述风箱的内风口套接在散热片的一端，风箱的外风口及上下定位挡板的定位螺孔通过固定螺栓锁紧固接在电脑主机壳体上风扇口及固定螺孔处。

本实用新型通过延伸散热片的总长度，并将散热片的一端与主机壳体上可传送气流的风箱套接，直接将主机壳体外的空气引入或将微处理器产生的高温气体排出主机壳体外，使微处理器产生的高温得以迅速降低，改善了微处理器的降温效果，并确保元件的使用寿命。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

图1为常见微处理器散热装置立体分解示意图

图2为本实用新型微处理器散热装置的立体分解示意图

图3为本实用新型微处理器散热装置立体示意图

图4为本实用新型微处理器散热装置的侧视图

图5为本实用新型微处理器散热装置的俯视图

图6为本实用新型微处理器散热装置第二实施例的立体分解示意图

图7为本实用新型微处理器散热装置第三实施例的立体分解示意图

如图2所示，本实用新型微处理器散热装置主要由散热片2、风扇3及风箱4构成。

散热片2为一散热材质，其放置在微处理器1的上方，其左右两对应侧面呈开放面，其余四面呈封闭状，并沿接触座21的垂直方向设有复数组的鳍片22，两鳍片22间留有适当间隙形成对流槽23。

风扇3为一可抽风式或吸风式的风扇。

风箱4为一可传送气流的管体，其一端的开放口为外风口41，并于该风口内设有一供放置风扇3的风扇置放槽43，另一端为内风口42，该口与散热片2的一端套接，而外风口41上、下方延伸有一定位挡板44，并于该定位挡板的适当位置各开设一定位螺孔45。

组合时，先将散热片2固接于微处理器的上方，再将风扇3由风箱4的外风口41压入风扇置放槽43内，再把风箱4的内风口42套接在散热片2的一端上，最后再将风箱4的外风口41及上下定位挡板44的定位螺孔45与主机壳体6的风扇口62及固定螺孔61对准，利用固定螺栓5将两者锁紧固接。

图3为本实用新型微处理器散热装置的立体示意图。从图示中可发现本实用新型的特殊之处在于，散热片2的长度予以适度的延长，使其能够与风箱4进行套接。使散热片2不仅具有散热功能，而且可兼具散热风管的功能。因此，微处理器1所产生的高温将由本实用新型迅速且直接地排出主机壳体6之外。

另外，散热片2因长度有适度的延长，进而使整体的散热面积扩大，散热片2的散热功效更佳。

如图4、图5所示，本实用新型散热片2的整个散热面积大大增加，但整体高度不增反降，这是设计上的一大突破；且风扇3的大小也跳脱了风扇3的外形必须与微处理器1的外形相仿的限制，使风扇3的大小及功率设计的范围更为宽广。

图6为本实用新型微处理器散热装置第二实施例的立体分解示意图。实施例2与实施例1的区别在于：散热片内所设的鳍片22仅设在微处理器1的垂直面上，而延伸的部份为中空的气流通道。