[实用新型]记忆体汇流排模组

权利要求书

1.一种记忆体汇流排模组，包括一个记忆体模组板及至少一个壳体，其特征在于：该记忆体模组板包括一印刷电路板及若干晶片与相关电子元件，该壳体是由金属制成且贴合于记忆体模组板的一表面上，在该壳体与该记忆体模组所组成的记忆体汇流排模组的上缘中央附近，至少设有一个用以确保壳体的中间部分与记忆体模组板上的晶片能够适当对应的夹持装置。

2.如权利要求1所述的记忆体汇流排模组，其特征在于：其包括两个壳体，对应贴合在记忆体模组板的正反两面，而大体上包覆住记忆体模组板。

3.如权利要求1或2所述的记忆体汇流排模组，其特征在于：该夹持装置为另外装设的卡夹。

4.如权利要求3所述的记忆体汇流排模组，其特征在于：该卡夹具有两夹持臂及一连结该两夹持臂的连接部，在夹持臂的末端是向外卷曲而形成导引部。

5.如权利要求1或2所述的记忆体汇流排模组，其特征在于：该夹持装置是自壳体上缘中央附近延伸出的卡钩。

6.如权利要求1或2所述的记忆体汇流排模组，其特征在于：该记忆体模组板的印刷电路板在适当位置处设有金属材质表面的接地部，而壳体则在对应记忆体模组板接地部的位置设有用以与该接地部导通形成接地路径的金属材质表面的接触部。

7.如权利要求6所述的记忆体汇流排模组，其特征在于：该壳体上除了接触部的区域为金属材质表面直接外露外，其余表面皆进行阳极处理。

8.如权利要求6所述的记忆体汇流排模组，其特征在于：该接地部是设于印刷电路板的上缘及两端缘附近，且略呈倒U字形。

9.如权利要求6所述的记忆体汇流排模组，其特征在于：该接地部是位于印刷电路板下缘中央附近，且略呈半圆形。

10.如权利要求1或2所述的记忆体汇流排模组，其特征在于：该壳体于适当位置设有若干固定孔。

11.如权利要求10所述的记忆体汇流排模组，其特征在于：该若干晶片是并列焊接在印刷电路板的中间部份，且该印刷电路板在晶片下方及上缘两端角附近对应壳体的固定孔的位置设有通孔，在相应的通孔与固定孔中穿设有用以将记忆体模组板与壳体稳固结合的固定构件。

12.如权利要求11所述的记忆体汇流排模组，其特征在于：该固定构件是铆钉。

13.如权利要求12所述的记忆体汇流排模组，其特征在于：该铆钉是预先固设在一壳体上，并与其一道进行阳极处理。

14.如权利要求1或2所述的记忆体汇流排模组，其特征在于：该壳体在与记忆体模组板贴合的表面的中间区域，形成有朝远离记忆体模组板方向凹陷而用以容纳记忆体模组板上的晶片及相关电子元件的收容部。

15.如权利要求14所述的记忆体汇流排模组，其特征在于：该收容部于对应晶片的位置，进一步反向朝记忆体模组板突出形成一平板部。

16.如权利要求15所述的记忆体汇流排模组，其特征在于：该平板部上进一步贴有导热胶带。