[实用新型]记忆体汇流排模组

说明书

本实用新型是关于一种记忆体汇流排模组(RAM Bus Module)，特别是指一种兼具散热及屏蔽效果的记忆体汇流排模组。

随着资讯产业的迅速发展，电脑处理数据的能力越来越强，对电脑记忆体模组(如＂DIMM＂，Dual In-Line Memory Module)的容量及速度的要求也越来越高。目前的DIMM记忆体模组是插设在主机板上所设的卡缘连接器内。该卡缘连接器包括一长形绝缘本体、一对自绝缘本体长轴向两端垂直朝上延伸的导引柱、装设在导引柱上的顶出器以及若干接触端子。其中该绝缘本体自顶面朝下设有供记忆体模组插入的嵌插槽，在嵌插槽两侧并分别设有供接触端子成排插设的端子通道，且该接触端子的一部份是探入嵌插槽内，以与记忆体模组上相应的电路轨迹接触，而接触端子尾部则焊设在主机板上，达到导通记忆体模组与主机板上相关电路的功效。该卡缘连接器的导引柱是用以导引记忆体模组插入，而该装设在导引柱上的顶出器除用以顶出记忆体模组外，还具有用以固定记忆体模组的卡扣部结构。该记忆体模组包括一印刷电路板及若干焊设于印刷电路板上的记忆体晶片与相关电子元件，该印刷电路板下缘的正反两面上设有若干表面镀金的导通部(俗称金手指)，用以在记忆体模组插入卡缘连接器时与接触端子导通，且在印刷电路板两端的板缘处并分别设有卡定孔，用以与顶出器的卡扣部配合。但是，随着记忆体模组的容量及速度的提升，相关晶片及电子元件电磁干扰与散热问题，对数据的储存、处理与电讯传输品质的影响日益显著。因此，对怎样提供一种兼具散热及屏蔽效果的结构，以符合现今记忆体模组的使用需求，已成为刻不容缓的问题。

本实用新型的目的即在于提供一种记忆体汇流排模组，通过其结构设计可有效地排出相关晶片及电子元件所产生的热量，且可提供适当的屏蔽效果来避免电磁干扰问题。

本实用新型的技术方案为：其主要包括一记忆体模组板及两对应设置的壳体。其中该记忆体模组板包括一印刷电路板及若干焊设在其上的记忆体晶片与相关电子元件，在印刷电路板上适当位置处设有接地部。壳体是由金属制成且大体包覆住记忆体模组板，其在对应记忆体模组板接地部的位置设有接触部，该接触部为金属材质表面直接外露，用以与接地部导通形成接地路径，以提供适当的屏蔽效果而避免电磁干扰问题。

本记忆体汇流排模组因对其结构的有效设计，故可有效地排出相关晶片及电子元件所产生的热量，且可提供适当的屏蔽效果来避免电磁干扰问题。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型记忆体汇流排模组第一实施例的立体分解图。

图2是本实用新型记忆体汇流排模组第一实施例的立体组合图。

图3是本实用新型记忆体汇流排模组第二实施例的立体分解图。

图4是本实用新型记忆体汇流排模组第二实施例的立体组合图。

请一并参阅图1及图2，为本实用新型记忆体汇流排模组的第一实施例，其主要包括一记忆体模组板10与两对应设置的壳体30。该记忆体模组板10包括一印刷电路板12、若干记忆体晶片14及相关电子元件，其中该晶片14并列焊设在印刷电路板12正反两面的中间部份。在晶片14的下方，该印刷电路板12上对称设有两第一通孔16，第一通孔16的周围为金属材质表面，以形成略呈半圆形的第一接地部18。另外，在印刷电路板12的上缘及两端缘附近还延设有略呈倒U字形的金属材质表面，其为第二接地部26。在印刷电路板12上方两端角附近分别设有一第二通孔24，其位于第二接地部26的范围内。印刷电路板12下缘的正反两面皆并列设有若干表面镀金的导通部19，用以与相对应的卡缘连接器的接触端子(图未示)导通。另外，该印刷电路板12在两端缘处分别设有一卡定孔22，用以与相应的卡缘连接器配合，将记忆体汇流排模组固定于卡缘连接器上。

该壳体30是由铝合金冲压制成，且为与记忆体模组板10上的相关结构配合，其在对应记忆体模组板10第一通孔16及第二通孔24的位置分别设有第一固定孔34及第二固定孔36。该第一通孔16、第二通孔24、第一固定孔34及第二固定孔36是供铆钉50穿设，以将记忆体模组板10与壳体30稳固结合。再者，该记忆体汇流排模组在上缘中央另装设一卡夹60，以确保壳体30的中间部份能与记忆体模组板10上的晶片14紧密贴合(详参后述)。

该卡夹60具有两夹持臂62及一连结该两夹持臂62的连接部64，在夹持臂62的末端是向外卷曲而形成导引部66，用以导引卡夹60夹持在壳体30的外侧面上。