[实用新型]防电磁干扰弹片无效

专利信息
申请号: 99235831.0 申请日: 1999-04-16
公开(公告)号: CN2375058Y 公开(公告)日: 2000-04-19
发明(设计)人: 陈允隆;林万成 申请(专利权)人: 富金精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电磁 干扰 弹片
【权利要求书】:

1.一种防电磁干扰弹片,可装置于电子装置的组合壳体间,即在壳体相互组合的接合处适当位置夹置至少一该弹片,其特征在于:该弹片具有第一壁面及第二壁面,该第一壁面及第二壁面的前缘均是平整,该第一壁面上向第二壁面弯折形成阶差,可与其所夹置的壳体的卡制结构卡紧定位,该第二壁面上则设置数个孔,并于该第二壁面前缘形成远离第一壁面的弯弧突起状簧片,分别与壳体的各组合部分构成接触。

2.如权利要求1所述的防电磁干扰弹片,其特征在于:第一壁面自阶差进一步延伸一远离第二壁面的斜面。

3.如权利要求2所述的防电磁干扰弹片,其特征在于:簧片末端大致平行该斜面,二者间形成一开口。

4.如权利要求3所述的防电磁干扰弹片,其特征在于:该数个孔并排设制于簧片上。

5.如权利要求1或4所述的防电磁干扰弹片,其特征在于:壳体上与阶差互卡的卡制结构为凹陷。

6.如权利要求1或4所述的防电磁干扰弹片,其特征在于:壳体上与阶差互卡的卡制结构为凹槽。

7.如权利要求1或4所述的防电磁干扰弹片,其特征在于:壳体上与阶差互卡的卡制结构为通孔。

8.如权利要求1所述的防电磁干扰弹片,其特征在于:该弹片是由金属材料弯折而成。

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