[实用新型]防电磁干扰弹片

说明书

本实用新型是关于一种防电磁干扰弹片，尤指一种夹置在电子装置的组合壳体间，可快速简便地与壳体组拆，提供壳体紧密接触以形成电路导通，有效地防止电磁辐射干扰的弹片。

众所周知，电子元件在运作时产生电磁波，而电磁波若漫无限制地向外辐射，会干扰其它通过电磁波方式传输讯号的电子装置的接收，对其它电子产品也会造成性能下降的影响，电脑作为电子装置由许多电子元件组成，其运作时即产生电磁辐射干扰，而且随着电子装置如电脑的逐渐普及以及运行速度愈来愈快、频率愈来愈高，电磁干扰问题也愈来愈严重。所以各国对电脑所可泄放的电磁波均有严格规范，如美国联邦通讯委员会(FederalCommunication Commission)已制定出强制规范电磁相容性(EMC)标准。

在电子装置如电脑的设计中，为达到上述EMC标准，必须用封闭的导电材料壳体加以电磁屏蔽，然而，大多电子装置的壳体为利组拆，是用可相对运动的不同部分如：上盖、机座、侧板等所组合而成，如此在各部分接合处不免会产生缝隙而使电磁波外泄，进而造成符合EMC规范的极大障碍。研究表明若要在上盖与机座等各部分接合处达到EMC标准，其间隙不能超过讯号波长的二十分之一，而现今电脑机壳接合处间距远远大于该数值。

为解决此一问题，产业界出现了各种各样的方法，其中有以螺丝锁固上盖与机座间接缝，虽很可靠，但既不实用亦不经济，还有最常用的方法是在上盖与机座间固定数个导电材料弹片，使弹片分别与上盖和机座电性接触，如台湾专利申请第78200940、84202819号以及美国专利第4,762,966、4,780,570号等，其所揭露的弹片均须通过机壳上开设定位孔定位，而这将严重影响机壳的机械强度；又如台湾专利申请第78208629号和美国专利第5,015,802号，其弹片是以数个彼此分离的簧片与壳体接触，当电脑壳体的尺寸缩小时，这些簧片的几何尺寸也须随之缩小，在冲压成型上亦因此增加制造的困难度，而在组装时若组装施力不均会造成各簧片翘曲或破坏，反而造成更大的缝隙；再如美国专利第5,029,254号所揭露的弹片，须通过另一支撑结构定位，而此使组装甚为繁琐，费时费力、提高成本，仍不尽理想。

本实用新型的目的是提供一种防电磁干扰弹片，该弹片具整体式簧片，结构简单，制造容易，且整体式簧片的平整端不易翘曲或破坏，可装置于电子装置的组合壳体间，防止电磁辐射干扰。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：本实用新型防电磁干扰弹片，是在电子装置的组合壳体间夹置一或数个弹片，该弹片是以导电材料配合其所夹置的壳体厚度弯折成具有第一壁面及第二壁面的形体，第一壁面在其延伸方向适当位置处向里弯折一阶差，可稳固卡合于壳体相应位置处的卡制结构不致滑落，第二壁面上并排设制数个孔，并在其前缘形成远离第一壁面的弯弧突出状簧片，提供组合壳体的紧密接触，簧片的自由端并形成平整端部，故不会因组装时施力不均而翘曲或破坏。

通过上述技术方案，本实用新型防电磁干扰弹片与壳体的定位，不须通过壳体开设定位孔，而不致降低壳体的机械强度，而且簧片的整体式结构使制造容易、不易翘曲或破坏。

以下结合附图对本实用新型作进一步描述。

图1是本实用新型防电磁干扰弹片第一实施例的立体分解图。

图2是本实用新型防电磁干扰弹片的立体图。

图3是本实用新型防电磁干扰弹片第一实施例的立体组合图。

图4是本实用新型防电磁干扰弹片第一实施例的局部立体示意图。

图5是本实用新型防电磁干扰弹片第一实施例的局部剖面示意图。

图6是本实用新型防电磁干扰弹片第二实施例的局部剖面示意图。

图7是本实用新型防电磁干扰弹片第三实施例的局部剖面示意图。

请参阅图1至图5，是本实用新型防电磁干扰弹片的第一实施例，其中弹片3是装置于电子装置的组合壳体间，在该较佳实施例中组合壳体为电脑主机的机座1及上盖2。

如图1所示，机座1为一矩形框架，该框架周边设有框边11以与上盖2相接合，上盖2为两端皆设有开口的罩体，该罩体在其中一开口周边的端边上设有下凹的凸缘21，弹片3即夹置在该机座1与上盖2之间，而机座1相对夹置处设有卡制结构，如机座1框边11适当处的凹陷12，以与弹片3互卡固定。