[实用新型]具有支撑框的软质电路板无效
| 申请号： | 99243496.3 | 申请日： | 1999-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN2402097Y | 公开（公告）日： | 2000-10-18 |
| 发明（设计）人： | 杜修文;彭国峰;陈文铨;何孟南;邱詠盛;陈明辉;叶乃华 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 章蔚强 |
| 地址： | 台湾省新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 支撑 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有支撑框的软质电路板，其特征在于它包含：
一具有一支撑框图形的软质电路板；以及
一在电路板的支撑框图形上灌注的硬质材料。
2.如权利要求1所述的具有支撑框的软质电路板，其特征在于：所述的软质电路板的厚度为0.075mm。
3.如权利要求1所述的具有支撑框的软质电路板，其特征在于：所述的软质电路板为聚酰亚胺电路板。
4.如权利要求1所述的具有支撑框的软质电路板，其特征在于：所述的支撑框的图形设置在软质电路板的边缘。
5.如权利要求1所述的具有支撑框的软质电路板，其特征在于：所述的硬质材料为环氧树脂合成。
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