[实用新型]具有支撑框的软质电路板

说明书

本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种具有支撑框的软质电路板。

目前，电路板的种类大致可分为三类：第一类，单层电路板，此类电路板一面布置线路，另一面放置电子元件，电子电路极为简单；第二类，多层电路板，电路板的上下二面，或者夹层中都可布置线路，电子元件摆设在其中的一面上，由于多层可以布置线路，所以应用于较为复杂的电子电路；第三类，软质电路板，或称超薄电路板，这类电路板的特点是质软而薄(0.075mm)，可以使制作出来的元件整体体积大为缩小。

图1为现有软质电路板的生产示意图。软质电路板11由于厚度只有0.075mm，因此必须先用一固定框架12，通常为铁框，将软质电路板11粘着在固定框架12的内缘121，再将整个拿去生产线的平台上，加工焊上所需要的电子元件，或拿来包装芯片，制作成多块的集成电路。当加工完成之后，必须将焊有电子零件或集成电路的软质电路板从固定框架12上移开，接着若是集成电路，通常会再拿去切割成一块一块的集成电路。

图2为软质电路板11上加工成三个集成电路21的示意图，具集成电路的软质电路板11必须加以裁切为单块的集成电路。

现有的软质电路板用固定框架可以回收继续使用，但存在着下列缺点：

一、加工完成后，还须花一道手续去移除固定框架，造成时间的浪费。

二、生产步骤增加，相对的也增加生产的成本，使得效率降低。

本实用新型的目的在于提供一种具有支撑框的软质电路板，使得软质电路板的加工更为方便，简化生产流程，并提高生产的效率。

为达上述目的，本实用新型，即具有支撑框的软质电路板，它包含：

一具有一支撑框图形的软质电路板；以及

一在电路板的支撑框图形上灌注的硬质材料，以使软质电路板具有一支撑的效果。

上述的具有支撑框的软质电路板，其中，软质电路板的厚度为0.075mm。

上述的具有支撑框的软质电路板，其中，软质电路板为聚酰亚胺电路板。

上述的具有支撑框的软质电路板，其中，支撑框的图形设置在软质电路板的边缘。

上述的具有支撑框的软质电路板，其中，硬质材料为环氧树脂合成材料。

由于采用了上述的技术解决方案，使加工的步骤简化，降低了成本，提高了生产效率，使制作集成电路的时间更为快速，可提高产业的竞争力。

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是现有软质电路板的立体分解图；

图2是现有软质电路板加工后的裁切；

图3是本实用新型软质电路板的立体分解图；

图4是本实用新型软质电路板加工后的裁切。

请参见图3，本实用新型软质电路板形成支撑框的方法，步骤如下：

首先提供一软质电路板11，软质电路板的厚度为0.075mm。

接着定义出一支撑框在软质电路板上的图形31(虚线与软质电路板的外缘)。

最后灌注一层环氧树脂(epoxy)32合成(moldcompound)的硬质材料在图形上即可形成支撑框。

当然所述的软质电路板为聚酰亚胺(PI，polyimide)电路板，而图形所定义在软质电路板边缘。

本方法的特征在于支撑框由成本低廉的环氧树脂合成的硬质材料，预先灌注在软质电路板上，使得软质电路板加工生产时，得以顺利进行，而在加工之后的裁切，亦可直接裁切，不必再将框架另行取出，可简化制造的流程，提高生产效率。

另外，本实用新型从另一观点看，可视为一种具有支撑框的软质电路板，其由软质电路板11及环氧树脂32合成(moldcompound)的硬质材料所组成。在软质电路板上，具有支撑框的图形31，而硬质材料系灌注在电路板的支撑框的图形31上，来使软质电路板具支撑的效果。

图4为本实用新型软质电路板加工后的裁切。由图可知，在裁切的过程中，不须另外将框架取出即可直接裁切，而直接得到所加工完成的集成电路21。

本实用新型在软质电路板灌注一支撑框的构想与现有的固定框架是大为不同的。在硬质材料上，本实用新型的实施例为环氧树脂材料，在实际操作上可以扩充到其他可由灌注方式来附着于软质电路板上的材质。