[实用新型]用于光感测晶片封装的塑胶封装结构无效
| 申请号： | 99246440.4 | 申请日： | 1999-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN2401992Y | 公开（公告）日： | 2000-10-18 |
| 发明（设计）人： | 杜修文;彭国峰;陈文铨;何孟南;邱詠盛;陈明辉;叶乃华 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 张恒康 |
| 地址： | 台湾省新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 光感测 晶片 封装 塑胶 结构 | ||
1.一种用于光感测晶片封装的塑胶封装结构，其特征在于：其包含：
一基板，具有数个球状接脚；
一塑胶结构，成型在该基板上；
一光感测晶片，置于该塑胶结构之中且电连接于该基板；以及
一透光板，覆盖在该塑胶结构及光感测晶片之上。
2.根据权利要求1所述的用于光感测晶片封装的塑胶封装结构，其特征在于：所述基板为塑胶成份所组成，其还包含：数条导体，诸导体位于基板的板面上，以连接该光感测晶片。
3.根据权利要求2所述的用于光感测晶片封装的塑胶封装结构，其特征在于：所述球状接脚由金属制成，
4.根据权利要求3所述的用于光感测晶片封装的塑胶封装结构，其特征在于：所述球状接脚为球状点矩阵封装技术中的型式。
5.根据权利要求1所述的用于光感测晶片封装的塑胶封装结构，其特征在于：在所述塑胶结构与基板之间形成一凹槽。
6.根据权利要求5所述的用于光感测晶片封装的塑胶封装结构，其特征在于：所述塑胶结构的成份为一环氧化塑胶混合物。
7.根据权利要求5所述的用于光感测晶片封装的塑胶封装结构，其特征在于：所述光感测晶片置于凹槽中。
8.根据权利要求1所述的用于光感测晶片封装的塑胶封装结构，其特征在于：所述光感测晶片借由一连线的制程与基板电连接，而该光感测晶片又电连接该基板的球状接脚。
9.根据权利要求1所述的用于光感测晶片封装的塑胶封装结构，其特征在于：所述透光板覆盖在塑胶结构上，使该晶片密封于该基板与塑胶结构之中，而所述光感测晶片为影像感测晶片。
10.根据权利要求1所述的用于光感测晶片封装的塑胶封装结构，其特征在于：所述透光板为一玻璃板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
