[实用新型]用于光感测晶片封装的塑胶封装结构

说明书

本实用新型涉及一种用于光感测晶片封装的塑胶封装结构，尤指影像或图像感测晶片封装的塑胶封装结构。

随着高科技产业的蓬勃发展，集成电路(体积电路)的封装技术要求高产量、高品质和低成本，其中现有光学感测集成电路的封装技术，参考图1，其中基板为一平板状的基板11，该基板下具有金属制成的接脚12，其上布有一金属制出的导体13，该导体是与基板11下的金属接脚做一对一的连接；在一般的技术中，接脚为细柱状(LCC，leadlesschipcarriers)；该接脚与该基板上的导体13相电连接；形成一具有接脚与导体的陶瓷基板之后，使用一环侧贴附加技术在基板上置一陶瓷结构15，之后需烧结，接着再上晶片，将光感测晶片16置于陶瓷结构15内，然后使用打线或连线的方式将晶片16上的焊垫PAD与基板11上的导体13电连接；该晶片与该导体电连接完成之后，取一透光板17覆盖在光感测晶片16与陶瓷结构15上，使用一接合剂14，使该晶片密封于该基板与该陶瓷结构之间。

现有技术是使用陶瓷材料，加工成型出方形结构，因该陶瓷材料的特性，加工成型时，必须注意该陶瓷材料成分的选择，温度的控制，否则将造成龟裂或变形等缺陷，加上陶瓷结构，无法使用裁切的技术，所以必须使用单体生产的方式，限制了生产效率，且现有技术中使用LCC封装，单位面积也受到限制。

于是在整个封装的制程中，对于陶瓷材料的选择，温度的控制，单位成本，都要精准的掌握，种种因素显得非常不易控制。

本实用新型的目的是鉴于现有技术的缺陷，针对陶瓷基板的缺点，而提出一种具低成本及容易制造的用于光感测晶片封装的塑胶封装结构。

本实用新型技术方案是：一种用于光感测晶片封装的塑胶封装结构，包含：

一基板，具有数个球状接脚；

一塑胶结构，成型在该基板上；

一光感测晶片，置于该塑胶结构之中且电连接于该基板；以及

一透光板，覆盖在该塑胶结构及光感测晶片之上。

如以上所述的用于光感测晶片封装的塑胶封装结构，其中，所述基板为塑胶成份所组成，其还包含：数条导体，诸导体位于基板的板面上，以连接该光感测晶片。

如以上所述的用于光感测晶片封装的塑胶封装结构，其中，所述球状接脚由金属制成，

如以上所述的用于光感测晶片封装的塑胶封装结构，其中，所述球状接脚为球状点矩阵(BGA，BALLGRIDARRAY)封装技术中的型式。

如以上所述的用于光感测晶片封装的塑胶封装结构，其中，在所述塑胶结构与基板之间形成一凹槽。

如以上所述的用于光感测晶片封装的塑胶封装结构，其中，所述塑胶结构的成份为一环氧化塑胶混合物(EpoxyMoldCompound)。

如以上所述的用于光感测晶片封装的塑胶封装结构，其中，所述光感测晶片置于凹槽中。

如以上所述的用于光感测晶片封装的塑胶封装结构，其中，所述光感测晶片借由一连线(wirebonding)的制程与基板电连接，而该光感测晶片又电连接该基板的球状接脚。

如以上所述的用于光感测晶片封装的塑胶封装结构，其中，所述透光板覆盖在塑胶结构上，使该晶片密封于该基板与塑胶结构之中，而所述光感测晶片为图像或影像(image)感测晶片。

如以上所述的用于光感测晶片封装的塑胶封装结构，其中，所述透光板为一玻璃板。

由上所知，使得本实用新型的集成电路拥有下列特点：

一、塑胶封装结构的使用材料主要成份为塑胶，其优点为：材料容易取得且可使用资源回收的塑胶原料，可大为降低材料成本，不同于陶瓷材料的单向性，只允许使用一次，无法回收再次使用。

二、在加工方面，无论是体积、形状、切割等加工都显得比现有技术来得易于控制，使得集成电路的成品率可以大为提高。

三、在量产方面，本实用新型可使用裁切技术在一基板上制作数个集成电路单体，不同于现有技术中使用陶瓷结构，在一基板上只能单体制造，无法在同一基板上同时成型多个陶瓷结构，因此使用塑胶结构可以提高单位产量，降低单位成本。

本实用新型将借由下列附图及详细说明，得到一更深入之了解：

图1：现有技术的光学感测集成电路侧视图。

图2：本实用新型较佳实施例的光学感测集成电路侧视图。

图3：本实用新型较佳实施例的制程步骤。

请参见图2，可看出本实用新型的结构与图1中现有技术的结构主要的差异在于，本实用新型采用塑胶成型结构25以及塑胶基板21来封装光感测晶片(或者为影像感测晶片)。