[实用新型]塑胶封装结构无效
| 申请号： | 99246442.0 | 申请日： | 1999-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN2394327Y | 公开（公告）日： | 2000-08-30 |
| 发明（设计）人： | 杜修文;彭国峰;陈文铨;何孟南;邱詠盛;陈明辉;叶乃华 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 潘帼萍 |
| 地址： | 台湾省新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑胶 封装 结构 | ||
1.一种塑胶封装结构，它使用在集成电路的封装技术中，其特征在于包括：
一塑胶材质基底；
一塑胶材质结构，该塑胶材质结构是设置在该塑胶材质基底之上，并与该塑胶材质基底形成一凹槽；
一晶片，该晶片是设置在该塑胶材质结构与该塑胶材质基底所形成的凹槽中；以及，
一透光层，该透光层上覆盖在该塑胶材质结构及晶片所形成的凹槽上。
2.如权利要求1所述的塑胶封装结构，其特征在于：所述的塑胶材质基底为一印刷电路板。
3.如权利要求1所述的塑胶封装结构，其特征在于：所述的塑胶材质基底包含数条第一导体，该等第一导体由金属制成。
4.如权利要求1所述的塑胶封装结构，其特征在于：所述的塑胶材质结构是成型在该塑胶材质基底之上，该塑胶材质结构由环氧化塑胶混合物与塑胶材质组成，在该塑胶材质结构中含有数条第二导体。
5.如权利要求1所述的塑胶封装结构，其特征在于：在所述的晶片上设有一焊垫，封装的连线与该第一导体电连接。
6.如权利要求5所述的塑胶封装结构，其特征在于：所述的设置在晶片上的焊垫经由该第一导体与该第二导体电连接。
7.如权利要求1所述的塑胶封装结构，其特征在于：所述的透光层是覆盖在所述的塑胶材质结构之上，所述的晶片封装在该塑胶材质结构与该塑胶材质基底之中。
8.如权利要求7所述的塑胶封装结构，其特征在于：所述的透光层可为一透光玻璃片。
9.如权利要求7所述的塑胶封装结构，其特征在于：所述的透光层可为一透光塑胶片。
10.如权利要求1所述的塑胶封装结构，其特征在于：所述的晶片为一感测晶片。
11.如权利要求10所述的塑胶封装结构，其特征在于：所述的感测晶片为一图象感测晶片。
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