[实用新型]塑胶封装结构

说明书

本实用新型涉及一种封装技术，尤其涉及一种使用于集成电路封装技术中的LCC(LeadlessChipCarriers)塑胶封装结构。

随着科学技术的发达，半导体业也快速发展起来，并带动了电子工业的进步，使得各种各样的电子产品进入了我们的周围，大大的改善了我们的生活方式，因此国内许多厂商竞相投入半导体产业之中，使得我国在国际半导体产业中占有一席之地，连带也让封装业也成为我国重要产业之一。而在图象晶片(imagesensor)的封装中，现有技术的LCC(LeadlessChipCarriers)封装技术，其特点在于，使用陶瓷材料形成承载图象晶片的基底，以及包围晶片四周的结构，以保护该图象晶片。但陶瓷材料成本较高，并且，因陶瓷材料的特性，使其在封装的制程中，需要求较多的制程步骤，以完成晶片的封装，因此，其制程的成本也相对增加。

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提出一改进的低成本的塑胶封装结构。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种塑胶封装结构，它使用在集成电路的LCC(LeadlessChipCarriers)封装技术中，其特点是包括：

一塑胶材质基底；

一塑胶材质结构，该塑胶材质结构是设置在该塑胶材质基底之上，并与该塑胶材质基底形成一凹槽；

一晶片，该晶片是设置在该塑胶材质结构与该塑胶材质基底所形成的凹槽中；以及，

一透光层，该透光层上覆盖在该塑胶材质结构及晶片所形成的凹槽上。

在上述的塑胶封装结构中，其中，所述的塑胶材质基底为一印刷电路板(PCB)。

在上述的塑胶封装结构中，其中，所述的塑胶材质基底包含数条第一导体，该等第一导体由金属制成。

在上述的塑胶封装结构中，其中，所述的塑胶材质结构是成型在该塑胶材质基底之上，该塑胶材质结构由环氧化塑胶混合物(EpoxyMoldCompound)与BT、FR4、FR5或PPE等塑胶材质组成，在该塑胶材质结构中含有数条第二导体。

在上述的塑胶封装结构中，其中，在所述的晶片上设有一焊垫(pad)，封装的连线(wirebonding)与该第一导体电连接。

在上述的塑胶封装结构中，其中，所述的设置在晶片上的焊垫(pad)，经由该第一导体与该第二导体电连接。

在上述的塑胶封装结构中，其中，所述的透光层是覆盖在所述的塑胶材质结构之上，所述的晶片封装在该塑胶材质结构与该塑胶材质基底之中。

在上述的塑胶封装结构中，其中，所述的透光层可为一透光玻璃片。

在上述的塑胶封装结构中，其中，所述的透光层可为一透光塑胶片。

在上述的塑胶封装结构中，其中，所述的晶片为一感测晶片。

在上述的塑胶封装结构中，其中，所述的感测晶片为一图象感测晶片。

本实用新型由于采用了上述的技术方案，即LCC(LeadlessChipCarriers)封装技术，它利用塑胶材质形成承载晶片的基底和包围晶片四周的结构，用以既保护晶片又降低材料成本；同时，采用特殊且简易的裁切技术，降低了制程的成本，提高了产能。

通过以下对本实用新型塑胶封装结构的一实施例结合其附图的描述，可以进一步理解本实用新型的目的、具体结构特征和优点。其中，附图为：

图1是依据本实用新型提出的塑胶封装结构中裁切后的侧视结构示意图；

图2是依据本实用新型提出的塑胶封装结构中裁切前的俯视结构示意图；

图3是依据本实用新型提出的塑胶封装结构的多个封装制程示意图。

图示中各代号代表的意义为：

                11：塑胶材质基底      12：塑胶材质结构

                13：第一导体          14：第二导体

                15：图象感测晶片      16：透光层

                21：图象感测晶片      22：塑胶材质结构

                23：第二导体          24：界线

本实用新型为一种塑胶封装结构，它使用在集成电路的LCC(LeadlessChipCarriers)封装技术，其结构示意可参见图1所示。