[发明专利]IC卡及IC卡框架

权利要求书

1、一种IC卡包括：一个平面线圈，在该平面线圈中导线在基本相同的平面内环绕多次；具有电极端子的半导体元件，平面线圈的端部与该电极端子电连接，其中平面线圈包括在线圈内部形成的内部端子和在线圈外部形成的外部端子，

半导体元件以这样的方式设置，以便其上形成电极端子的元件表面与平面线圈的导线相对，连接到平面线圈内部端子和外部端子的半导体元件的各个电极端子分别位于邻近平面线圈内部端子和外部端子的位置，半导体元件的电极端子与位于相对于线圈内部和外部相同侧的平面线圈的相应端子电连接。

2、根据权利要求1所述的IC卡，其中平面线圈和半导体元件置于分别形成IC卡前表面和后表面的树脂膜之间，并由树脂膜内部形成的粘合层封闭和密封。

3、根据权利要求1所述的IC卡，其中平面线圈的端子要经受挤压，以便平面线圈的端子能够与其上形成电极端子的半导体元件表面平面基本在相同的平面内。

4、根据权利要求3所述的IC卡，其中已经经过挤压的平面线圈的端子沿半导体元件端部的边缘延伸，以便平面线圈的端子能够围绕半导体元件的端部，在半导体元件中设置了连接到平面线圈端子的电极端子。

5、根据权利要求1所述的IC卡，其中半导体元件设置在平面线圈内形成的凹槽中。

6、根据权利要求5所述的IC卡，其中当弯曲平面线圈的导线时，形成在平面线圈中形成的凹槽。

7、根据权利要求5所述的IC卡，其中通过在形成平面线圈导线的中间部分进行挤压，在平面线圈中形成凹槽。

8、根据权利要求1所述的IC卡，其中通过环路-型焊接导线将平面线圈的端子与半导体元件的电极端子彼此连在一起，形成焊接导线的环路，以便焊接导线的环路不会突出于平面线圈的厚度范围。

9、根据权利要求8所述的IC卡，其中通过楔形焊接方法实现焊接导线的连接。

10、根据权利要求8所述的IC卡，其中通过球压焊接方法实现焊接导线的连接。

11、根据权利要求1所述的IC卡，其中通过扁平型金属连接件将平面线圈的端子与半导体元件的电极端子彼此相连。

12、根据权利要求1所述的IC卡，其中平面线圈的端子与半导体元件的电极端子直接彼此相连。

13、根据权利要求12所述的IC卡，其中平面线圈包括应力吸收部分，用于吸收在靠近端子的一部分中平面线圈内产生的应力。

14、根据权利要求1所述的IC卡，其中通过穿孔的方式形成平面线圈。

15、根据权利要求1所述的IC卡，其中通过蚀刻的方式形成平面线圈。

16、根据权利要求1所述的IC卡，其中连接到平面线圈内部端子和外部端子的半导体元件的电极端子分别位于平面线圈的内部和外部。

17、一种IC卡包括：一个平面线圈，在该平面线圈中导线在基本相同的平面内环绕多次；具有电极端子的半导体元件，平面线圈的端部电连接到该电极端子，其中平面线圈包括在线圈内部形成的内部端子和在线圈外部形成的外部端子，

以这样的方式设置半导体元件，以便在相对于形成电极端子平面后侧的半导体元件的平面与平面线圈的导线相对，连接到平面线圈内部端子和外部端子的半导体元件的各个电极端子分别位于邻近平面线圈内部端子和外部端子的位置，半导体元件的电极端子与位于相对于线圈内部和外部相同侧的平面线圈的端子电连接。

18、根据权利要求17所述的IC卡，其中平面线圈和半导体元件置于形成IC卡前表面和后表面的树脂膜之间，并由在树脂膜内形成的粘合层密封。

19、根据权利要求17所述的IC卡，其中半导体元件设置在平面线圈中形成的凹槽内。

20、根据权利要求19所述的IC卡，其中在平面线圈中以这样的方式形成凹槽，以便弯曲构成平面线圈的导线。

21、根据权利要求19所述的IC卡，其中在平面线圈中以这样的方式形成凹槽，以便构成平面线圈导线的中间部分经受挤压。