[发明专利]IC卡及IC卡框架

说明书

本发明涉及一种IC卡及IC卡中使用的框架。具体来说，本发明涉及一种IC卡及具有通过穿孔或蚀刻形成的平面线圈的IC卡中使用的框架，在该框架中，导线在基本相同的平面上环绕多次，在IC卡中平面线圈的端子和半导体元件的电极端子彼此电连接。

IC卡包括平面线圈(在平面线圈中导线被环绕多次)和半导体元件。聚氨基甲酸酯构成的粘合层将平面线圈和其它部分封闭并密封，在由PVC构成的树脂膜内部形成粘合层，树脂膜形成IC卡的前表面和后表面，在树脂膜的表面印上字母。

当这样形成的IC卡通过IC卡处理器形成的磁场时，由在IC卡平面线圈中引起的电磁感应产生电能。因此，由所产生的电能启动半导体元件，以便能够通过起天线作用的平面线圈在IC卡的半导体元件和IC卡处理器之间进行通讯。

关于IC卡中并入的传统的平面线圈，具有一个绝缘平面线圈，该绝缘线圈是用环绕绝缘保护电线的方式形成的，还具有一个平面线圈，该平面线圈是用当对树脂膜上形成的金属箔进行蚀刻时形成导线的方式形成的。

在这样的连接中，为了提高IC卡的普及，必须降低IC卡的成本，也必须大批量生产IC卡。然而，在使用传统平面线圈的上述IC卡情况中，难以降低平面线圈的成本。也难以充分地大批量生产IC卡。

因此，日本未审批的专利公开号6-310324公开了一种IC卡，IC卡中并入了通过穿孔形成的平面线圈。

如上述专利公开文本中所提出的，与并入传统的平面线圈的IC卡相比，当通过穿孔形成平面线圈时，能够降低IC卡的成本，并能够大批量生产IC卡。

图50表示通过穿孔形成的传统的平面线圈100。在该平面线圈100中，分别在线圈的内部和外部形成端子102和104。

由于上述的结构，导线114，用于将平面线圈100的端子102、104与半导体元件106的电极端子108、110连接起来的导线112、114之一，跨过形成平面线圈100的导线101。因此，当导线112、114使用绝缘导线时，成本增加，难以降低IC卡的成本。

另一方面，当不跨过平面线圈100的导线112使用非绝缘线，而跨过平面线圈100的导线114使用绝缘线时，必须使用两种类型的导线，IC卡的制造过程变得复杂。因此，难以降低IC卡的成本及大批量生产IC卡。

因为IC卡的厚度不能超过1mm，必须形成非常薄的IC卡。另外，当运输通过穿孔形成的平面线圈时，这些线圈必须容易处理，半导体元件必须正确地并入到平面线圈中。

本发明要实现的第一个任务是提供一种IC卡，IC卡中并入通过穿孔(punching)形成的平面线圈，IC卡的成本能够得到降低，另外，IC卡能够易于大批量生产。

本发明要实现的第二个任务是提供一种IC卡的框架，该种框架能够易于大批量生产和运输，进一步，薄的IC卡能够使用该种框架。另外，本发明要实现的第二个任务是提供一种IC卡，该种IC卡能够易于大批量生产，其厚度能够适当地减少。

为了实现上述的第一个任务，本发明的发明人已经调查并发现了下面的事实。一般情况下，半导体元件表面除了电极端子外覆盖有钝化膜，以便进行电绝缘。因此，半导体元件部分除了电极端子外能够与平面线圈的导线接触，当半导体元件的电极端子设置在平面线圈的侧面时，能够靠近半导体元件的电极端子设置平面线圈的端子。

因此，本发明的发明人设置半导体元件106，以便电极端子108、110能够相对于平面线圈100位于导线101侧面，用导线将半导体元件106的电极端子108、110焊接到平面线圈100的端子102、104上。在这样的IC卡中，为了绝缘，不必覆盖将半导体元件106与平面线圈100相连的导线，并且能够采用一种楔形(wedge)焊接方法，该方法是传统的用做将半导体元件焊接到引线框架的内引入线连接线上的一种焊接方法。

为了实现上述的第一个任务本发明提供了一种IC卡，包括：平面线圈，在平面线圈中，导线在基本相同的平面内环绕多次，通过穿孔或蚀刻形成平面线圈；具有电极端子的半导体元件，平面线圈的端部电连接到电极端子上，其中平面线圈包括在线圈内部形成的内部端子和在线圈外部形成的外部端子，半导体元件以这样的方式设置，以便其上形成有电极端子的元件表面与平面线圈的导线相对，连接到平面线圈内部端子和外部端子的半导体元件的各个电极端子分别位于邻近平面线圈内部端子和外部端子的位置，半导体元件的电极端子与位于相对于线圈内部和外部相同侧的平面线圈的相应端子电连接。