[发明专利]微波食品防烧焦装置及方法

说明书

发明背景

本发明涉及食品包装材料领域，特别是涉及用于微波辐射的食品包装领域。在过去，这种装有食品的包装可能包括有一个接受器，以集中热能来加热或烹制包装袋内的食品。除了在某些特定情况下，可以降低或消除由接受器或折叠部分产生的集热外，这种包装通常无法防止食品被过分加热或过度烹制。一种典型的例子就是微波烤制爆米花，其通常在一个带有一接受器的纸袋中进行。已经发现，当爆米花爆开的时候，其往往由于持续暴露于微波辐射中很容易被烧焦。显然，现有技术中没有考虑到食品在微波辐射环境下暴露时间过长的问题。

本发明通过提供一种在一开始时可透过微波辐射(允许进行正常微波加热和烹制)的结构，从而克服了现有技术中存在的上述缺陷。当到达一预定的温度后，本发明的结构将发生形态变化或从其原始形态转变为一种微波防护(屏蔽)结构，从而防止食品被进一步加热或烹制(或烧焦)。

附图的简要说明

图1是本发明中使用的微波爆米花袋的透视图。

图2是本发明中所使用的结构在尚未受到微波能量辐射时的详细平面视图。

图3是图2所示结构经微波能量辐射并发生转变后的详细平面视图。

图4是图1中纸袋的一部分的侧向截面视图，示出了沿图1、图2中4-4线剖开的图2所示结构。

图5是和图4类似的一个侧向截面视图，但它示出了图3所示的结构。

图6为本发明中不同实施例在微波辐射前后的简化示意形态的复合视图。

图7是具有印刷在其上的导电材料的纸质包装层的透视图，其结构与图2、图4相类似。

图8是图7所示结构的一种替换实施例，它用粉末涂层材料替代了图7所示的印刷导电材料。

图9是图7、图8所示的结构的另一种替换实施，它使用了悬浮在绝缘溶剂中的导电材料颗粒。

图10所示是本发明的一种焊点实施例的复合视图，示出了一微电路在微波辐射前后的侧面和顶部截面视图。

图11是颗粒扩展的简化侧视图。

图12是颗粒聚结时的简化透视图。

图13是颗粒扩展和聚结效果的顶部平面视图。

图14是一复合粉末涂层的简化侧视图，示出了一由金属和助熔剂组成的复合材料在微波辐射前后的状态。

图15是图9所示实施例在微波辐射前后的透视图。

图16是图9所示实施例的透视图，显示了本发明的特定方面。

本发明的详细描述

现在参考附图，特别是图1，可以看到一个可用于本发明中的以爆米花袋10形式呈现的微波-相容食品包装袋。袋10最好设计成一种层状结构，具有一内层12、外层14及中间层16。内层12及外层14分别最好由微波可透过材料例如纸或塑料制成。中间层16则以间断方式或弥散方式分布着微波反射材料，例如金属。这类分布或布置的一种形式可从图2的平面视图中看出，并可以从图4的侧向截面视图中更加详细地看出。除了本发明的结构外，袋或包装10也可以附加一个传统的接受器18。在不违背本发明宗旨和基本思路的情况下，可以理解，中间层16的这种结构也可以作为除中间层之外的其它应用。例如，前述中间层16的微波反射材料的分布也可以以层状结构的形式“偏心”布置，或者，如果需要，也可以作为一外层使用。

如图2和图4所示，在该实施例中，中间层16的间断分布式样最好是通过间隔开的金属元件20，22形成。元件20可以是印刷导电材料，例如多个以破折号形式形成的间隔开的金属段。类似地，元件22也可以是间隔开的导电段，它们之间以破折号段的形式隔开，但与破折号段20不相接触。可以理解，破折号段最好采用不受微波辐射影响以及不受本发明应用范围内的温度影响的材料制成，而点状元件22则被设计成将受这类微波辐射的影响，或特别是受辐射到食品或包装袋上的热效应的影响(或受两者的影响)。

本发明提供的结构在微波暴露的初始阶段可透过微波辐射；当经过预定的暴露后，则变为可反射微波能量，从而保护袋或包装中的物品不因持续施加微波能量而被过度加热或烧焦。