[发明专利]使用各向同性热固性粘合材料制造智能卡的方法

权利要求书

1．用于制造智能卡的方法，该智能卡包括一个顶层，一个其中埋有ITA基电路的芯层及底层，所述方法包括：

(1)将一个分流边缘装置与ITA基电路连接，以形成分流边缘装置/ITA基电路组件；

(2)将分流边缘装置/ITA基电路组件放置在浇口区域中，其中将液态热固性聚合材料注射到顶层及底层之间的空间中；

(3)将分流边缘装置/ITA基电路组件放置在底模中聚合材料的底层的上方；

(4)将一个顶层放置在顶模的下面；

(5)将顶模关闭在底模上，其方式是在该顶层及底层之间确定出一个空间；

(6)将液态热固性聚合材料在以下温度及压力条件下注射到该空间中：(a)将ITA基电路浸在热固性材料的中心区域中，(b)使ITA基电路不与底层接触，(c)至少智能卡的一个层至少部分地被模制在顶模的腔中，(d)气体被驱出该空间，(e)ITA基电路被封装在固化形态的热固性聚合材料中，及(f)热固性聚合材料与顶层及底层相粘结产生整体的初始智能卡；

(7)从模装置中取下该整体的初始智能卡体；及

(8)将初始智能卡体修整到所需尺寸以生产出一智能卡。

2．根据权利要求1的方法，其中分流边缘装置具有的厚度至少是形成ITA基电路材料的厚度的两倍。

3．根据权利要求1的方法，其中分流边缘装置由比制造ITA基电路的材料更坚硬的材料制成。

4．根据权利要求1的方法，其中还包括使用设有超出材料接收器的顶模。

5．根据权利要求1的方法，其中还包括通过将超出该空间容积量的热固性材料注入到该空间中并由此迫使气体排出该空间，来从该空间驱除气体。

6．根据权利要求1的方法，其中ITA基电路以实质上水平的方向保持在固化形态的热固性材料中。

7．根据权利要求1的方法，其中ITA基电路至少定位在底层以上0.01mm处。

8．根据权利要求1的方法，其中ITA基电路包括至少定位在底层以上0.01mm处的一个天线。

9．根据权利要求1的方法，其中顶层的内表面及底层的内表面被处理，以利于在顶层及热固性材料之间和在底层及热固性材料之间形成强的粘结。

10．根据权利要求1的方法，其中顶层的内表面及底层的内表面通过各涂以粘结剂来处理。

11．根据权利要求1的方法，其中顶层的内表面及底层的内表面通过电晕放电来处理。

12．根据权利要求1的方法，其中热固性材料以约大气压力及约500psi之间的压力被注射到该空间中。

13．根据权利要求1的方法，其中热固性材料以约80及约120psi之间的压力被注射到该空间中。

14．根据权利要求1的方法，其中热固性材料以约56°F及约100°F之间的温度被注射到该空间中。

15．根据权利要求1的方法，其中热固性材料以约65°F及约70°F之间的温度被注射到顶层及底层之间的空间中。

16．根据权利要求1的方法，其中在顶层的内表面上施加带有字母/图形信息的膜。

17．根据权利要求1的方法，其中将一层增强不透明度的材料施加在顶层的内表面及底层的内表面上。

18．根据权利要求1的方法，其中其中ITA基电路包括一个电连接到一个芯片的天线。

19．根据权利要求1的方法，其中顶层及底层各由PVC的平片构成。

20．根据权利要求1的方法，其中顶层用至少一个卡成型腔来制作。

21．根据权利要求1的方法，其中顶层被模制到顶模的一个卡成型腔中及底层被模制成靠紧在底模的实质上平的表面上。

22．根据权利要求1的方法，其中热固性材料是聚亚胺酯。

23．根据权利要求1的方法，其中热固性材料是环氧树脂。

24．根据权利要求1的方法，其中热固性材料是未饱和聚酯。