[发明专利]使用各向同性热固性粘合材料制造智能卡的方法

说明书

智能卡被用作银行卡，ID卡，电话卡及类似的卡。它们是基于智能卡电子元件与读卡器，拾感头或另外的接收装置、如ATM机之间电磁耦合的应用(或通过直接的物理接触，或通过电磁波)。这些电耦合可被使用来仅执行读方式或执行读/写方式。

智能卡通常以夹层阵列方式组合多个塑料片层来被制造。在“接触”型智能卡的情况下，卡的接触面被置于与机器的阅读器或拾感头头元件直接地物理接触。在所谓“非接触型”智能卡(即其中电子元件是通过电磁波而不是通过物理接触来通信的智能卡)的情况下，一种可聚合树脂的中心层整个地封装了一个电子组件，该组件例如可包括一个与电感线圈类型的天线相连接的IC芯片，该天线能通过卡体接收电磁波。

用于制造智能卡的方法已经层出不穷。例如欧洲专利0350179公开了一种智能卡，其中电子电路被封装在一个塑料材料的层中，该层被引入在卡的两个表面层之间。该方法还包括将高抗拉强度的保持件靠压在一个模侧面上，相对该侧面定位智能卡的电子元件，及将反应性的可模铸的聚酯材料注射到模中，以使其包封电子元件。

欧洲专利申请95400365.3提供了一种用于制造非接触型智能卡的方法。该方法使用一个刚性框架来将电子组件定位及固定在上热塑材料层及下热塑材料层之间的空间中。当该框架被固定到下热塑材料层上后，用可聚合树脂材料注满该空间。

美国专利US5399847提供了一种智能卡，它包括三个层，即第一外层，第二外层及一个中间层。该中间层通过注射热塑型粘结材料形成，并使智能卡电子元件(例如IC芯片及天线)埋在中间层材料中。该粘结材料最好由共聚多酰胺的混合物或具有两个或多个化学反应成分并与空气接触硬化的胶组成。该智能卡的外层可由各种聚合材料、如聚氯乙烯或聚亚胺酯作成。

美国专利US5417905提供了一种制造塑料信用卡的方法，其中包括两个壳的模制工具闭合后确定了制作这种卡的腔体。在每个模壳中放置一个标签或图象载体。然后将这两个模壳放在一起及将热塑型材料注入到模中，以形成该卡。注入的塑料迫使标签或图象载体压着各个模面。

美国专利US5510074提供了一种制造智能卡的方法，该智能卡具有：一个设有实质上平行的主面的卡体，具有设在至少一个面上的图形单元的载体，及包括固定在芯片上的接触阵列的电子组件。该制造方法总地包括以下步骤：(1)将载体放置在确定卡容积及形状的模具中；(2)保持所述载体压在第一主模面上；(3)将热塑型材料注入到该空间确定的容积中，以便注满未被载体占据的容积部分；及(4)在注入材料有机会完全固化前在合适的位置上将电子组件插入所述热塑型材料中。

美国专利US4339407公开了一种电子电路封装装置，其形状为具有各个壁的载体，这些壁具有棱面、凹陷及突起并与专门的孔相组合。模壁部分以给定对齐方式保持一个电路组件。载体的壁由稍有柔性的材料作成，以便有助于智能卡电子电路的插入。该载体可插入到一个外模中。这使得当注射热塑型材料时载体壁彼此移近以便牢固并对齐地保持元件。载体壁外侧具有突起，用于与模壁上的爪相配合以便将载体定位及固定到模中。该模还具有孔以允许截留的气体排出。

美国专利US5350553提供了一种在注模机中使塑料卡上产生装饰图案及将电子电路置入塑料卡的方法。该方法包括以下步骤：(a)将一个膜(例如带装饰图案的膜)导入及定位在注模机中张开的模腔中；(b)关闭模腔以使膜固定及夹持在其中的位置上；(c)通过模中的孔将电子芯片插入模腔中以便将芯片放置在腔中；(d)将热塑型载体成分注射到模腔中以形成整体的卡；及(e)然后，去除任何超出的材料，打开模腔并取出卡。

美国专利US4961893提供了一种智能卡，它的主要特征是支承集成电路芯片的支承单元。该支承单元用于将芯片定位在模腔内部。通过将塑料材料注射到腔中，以使芯片完全被埋在塑料材料中。在某些实施例中，支承单元的边缘区域被夹在各模的负荷支承面之间。该支承单元可为将从成品卡上剥去的膜或留作卡整体一部分的片。如果该支承单元是一个剥去的膜，则包含其中的任何图形部分被转移并留在卡上能看到。如果该支承单元留作卡整体的一部分，则图形部分形成在它的面上，因此也能被卡使用者看到。

美国专利US5498388提供了一种智能卡装置，它包括具有透孔的卡板。一个半导体组件被安装在该孔中。在该孔中注入一种树脂并在这样条件下形成树脂模铸，即仅使用于所述半导体组件外部连接的电端子面露出。通过将具有透孔的卡板装到两个对立模具的下模中，将半导体组件装到所述卡板的孔中，密闭具有通达下模的浇口的上模，及通过浇口将树脂注入孔中。