[发明专利]印刷布线板和印刷布线板的制造方法

权利要求书

1．一种印刷布线板，在基板上具有布线图形，其特征是：

在上述布线图形的交叉部上附加了嵌条。

2．一种印刷布线板，在基板上具有布线图形，其特征是：在上述布线图形的交叉部且在90°以下的角部上附加了嵌条。

3．根据权利要求1或2所述的印刷布线板，其特征是：在所述布线图形的上层设置了层间树脂绝缘层和上层的布线图形。

4．一种印刷布线板的制造方法，具备：

在基板上形成具有用于形成布线图形的开口部的抗蚀剂的工序；以及

通过在该抗蚀剂的开口部上使金属层析出而形成布线图形的工序，其特征是：

在形成上述抗蚀剂的工序中，在布线图形的交叉部且在90°以下的角部上进行倒角。

5．一种印刷布线板的制造方法，其特征是：

在基板上形成具有用于形成布线图形的开口部的抗蚀剂的工序中，具备：

在布线图形的交叉部且在90°以下的角部上进行倒角，并形成抗蚀剂的工序；

通过在该抗蚀剂的开口部上使金属层析出而形成布线图形的工序；

在形成上述布线图形的上层上形成层间树脂绝缘层的工序；以及在上述层间树脂绝缘层的上层形成布线图形的工序。

6．一种配设了导体部和布线图形的印刷布线板，其特征是：根据与邻接的导体部的距离将布线图形设置在宽度窄的部分上。

7．一种配设了导体部和布线图形的印刷布线板，其特征是：使上述布线图形的被上述导体部夹着的部位的宽度变窄。

8．根据权利要求7中所述的印刷布线板，其特征是：当1条上述布线图形被上述导体部夹着时，在该布线图形的中心侧使宽度变窄。

9．根据权利要求7中所述的印刷布线板，其特征是：当2条上述布线图形被上述导体部夹着时，使该布线图形在分别与导体部相反侧宽度变窄。

10．根据权利要求7中所述的印刷布线板，其特征是：当至少3条以上的上述布线图形被上述导体部夹着时，使除两侧以外的至少中央布线图形的一部分在中心侧宽度变窄，使两侧的布线图形在分别与导体部相反侧宽度变窄。

11．根据权利要求7～9的任一项中所述的印刷布线板，其特征是：对于导体部的布线图形侧做了切口。

12．根据权利要求7～10的任一项中所述的印刷布线板，其特征是：上述印刷布线板是多层叠合布线板。

13．根据权利要求6～12的任一项中所述的印刷布线板，其特征是：上述导体部是通路孔接合区或安装用焊区。

14．一种印刷布线板，交互层叠层间树脂绝缘层与导体层而构成，其特征是：

在构成上述导体层的布线图形的周围配设了虚设导体。

15．一种印刷布线板，交互层叠层间树脂绝缘层和与导体层而构成，其特征是：

在构成上述导体层的多条布线图形的周围配设了虚设导体。

16．根据权利要求14或15中所述的印刷布线板，其特征是：将上述虚设导体的宽度定为上述布线图形的最小宽度的1～3倍。

17．根据权利要求14～16的任一项中所述的印刷布线板，其特征是：将上述虚设导体与上述布线图形的间隔定为上述布线图形的最小宽度的1～3倍。

18．一种印刷布线板，交互层叠层间树脂绝缘层与导体层而构成，其特征是：

在构成上述导体层的孤立接合区的周围配设了虚设导体。

19．根据权利要求18中所述的印刷布线板，其特征是：用虚设导体包围了上述孤立接合区的周围。

20．根据权利要求18或19中所述的印刷布线板，其特征是：将上述虚设导体的最小宽度定为上述孤立接合区直径的1/6～3倍。

21．根据权利要求18～20的任一项中所述的印刷布线板，其特征是：将上述虚设导体与上述孤立接合区的最小间隔定为该孤立接合区直径的1/6～3倍。

22．一种印刷布线板，交互层叠层间树脂绝缘层与导体层而构成，其特征是：

在上述导体层上配设虚设导体，同时在该虚设导体与虚设导体的交叉部上形成了嵌条。