[发明专利]印刷布线板和印刷布线板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种形成布线图形的印刷布线板，特别，涉及一种可适用于多层叠合布线板的印刷布线板和印刷布线板的制造方法。

背景技术

现在，为了实现多层印刷布线板的高密度化，采用在芯板(coresubstrate)上进行交互叠合绝缘层和导体层的方法。在这里，作为该叠合的方法，有全加层法和半加层法两种。有关该半加层法而在多层印刷布线板的层间树脂绝缘层上形成导体电路的制造工序，将参照图32进行说明。

首先，在芯板230的两面上，形成具有成为通路孔的开口250a的绝缘层250，在该层间树脂绝缘层250的表面形成均匀无电解电镀铜膜252(图32(A))。然后，在使形成抗蚀剂用的抗蚀剂(图未示出)粘接到无电解电镀铜膜252上后，对该抗蚀剂膜进行曝光、显影并形成电镀用抗蚀剂254(图32(B))。以后，通过把芯板230浸渍在电解电镀液里，经由该无电解电镀铜膜252进行通电，在抗蚀剂254的非形成部上析出电解电镀铜膜256(图32(C))。接着，通过剥离该抗蚀剂254，用蚀刻法剥去该抗蚀剂254下的无电解电镀铜膜252，形成布线图形258a、258b和通路孔260。重复同样的工序，进而，形成层间树脂绝缘层350、布线图形358及通路孔360(图32(E))。

将图32(E)B-B剖面示于图33(B)。现在，在多层印刷布线板中，为防止断路，采用从一条主布线引出分支布线的设计。因此，产生如图33(A)、图33(B)所示的T字形交叉部X。

可是，在上述的交叉部中有时布线图形发生断路。即，参照图32(C)并如上所述，在抗蚀剂254非形成部上形成该布线图形258，而且如图33(A)的交叉部X所示，在该交叉部的布线图形258的壁面258β、258β以90°以下进行交叉(这里为直角)的角部C，电镀液的分布变差，而使布线图形变细。因此，有时发生断路。

另外，如图33(B)所示，在该交叉部X，由铜等金属构成的布线图形258b急转弯，因而在反复热收缩时，使应力集中于该交叉部的角部C上，有时在该布线图形中引进裂缝CL而断路。

进而，参照图32(E)并如上所述，在该布线图形258b上涂布层间树脂绝缘层350时，如图33(B)所示在交叉部的角部C，有时在布线图形258b与层间树脂绝缘层350之间留下气泡B。在这里，若层间树脂绝缘层350的下层留下气泡B，则在使印刷布线板热收缩时，该气泡B会膨胀，并成为印刷布线板发生故障的原因。

作为本发明的又一背景技术，通过在芯板上交互层叠层间树脂绝缘层和布线层形成了多层叠合布线板。现在，多层叠合布线板以加层法为主来制造，上述的布线层在利用电解或无电解电镀在层间树脂绝缘层上形成的抗蚀剂的开口部上形成。而且，上下的布线层通过贯通层间树脂绝缘层的通路孔进行电连接。该布线层由用作通路孔的接受盘的通路孔接合区、布线图形以及起到施加电源等高电位象电容电极之类作用的β部等构成。在这里，通路孔接合区的大小、布线图形的宽度及这些的绝缘间隔，由抗蚀剂的图象分辩率、电镀的附着情况等决定最小值，以比该最小值要大的值来制造通路孔接合区、布线图形。

组装用的多层叠合布线板起到作为对在上面安装的IC芯片等的电子构件与位于下面的母板等的印刷布线板进行电连接的连接器的作用。在这里，为适应该电子构件与印刷布线板之间连接部分的高密度化，要求更窄的布线图形的线宽、绝缘间隔及接合区直径。但是，若将这些值缩小到比上述的最小值还小的值，则会因仅仅一点点工序条件的偏差，就不能形成所希望的布线，发生布线断路、布线相互短路等的机率增大，成品率下降。

另一方面，在不缩小布线图形的线宽及绝缘间隔下，为了适应上述的高密度化，也可以增加多层叠合布线板的叠合层的层数。但是，增加叠合层数时，除了指数函数性地增加制造工序复杂性之外，还降低可靠性和成品率。

在这里，作为本发明的又一背景技术，在现有技术的多层叠合布线板中，布线图形厚度出现较厚的部分和较薄的部分，使电阻变得不均匀，因而对电信号的传输造成不良影响。进而，使布线图形(平均厚度15μm)的上层所形成的层间树脂绝缘层(30μm)厚度变得不均匀，因此电特征不能稳定，并难以提高性能。

本发明人研究了其原因，已经断定随着布线图形配置的密度而引起层间树脂绝缘层厚度发生偏差。例如，在布线密度高的部分厚度变薄，而在密度低(在周围没有信号线的部分)处厚度变厚。并且，相反也有在布线密度高的部分厚度变厚，而在密度低处变薄。