[发明专利]层合体及其制造方法无效
申请号: | 99809947.3 | 申请日: | 1999-09-30 |
公开(公告)号: | CN1313811A | 公开(公告)日: | 2001-09-19 |
发明(设计)人: | 尾崎和夫;気贺泽忠宏;胜本隆一;荒木工;鹰敏雄 | 申请(专利权)人: | 日本聚烯烃株式会社 |
主分类号: | B32B27/32 | 分类号: | B32B27/32;B29C47/06;C08L23/04 |
代理公司: | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人: | 范明娥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 合体 及其 制造 方法 | ||
1.一种层合体,其特征为,它是一种含(A)聚乙烯类树脂和(B)分子内有不饱和键的化合物的聚乙烯类树脂组合物,并且在该聚乙烯类树脂组合物中分子内不饱和键的数目为每103碳中有0.5个以上,由该树脂组合物构成层并且在基材的至少一个面上设有该聚乙烯类树脂组合物层。
2.权利要求1所述的层合体,其特征为,所述聚乙烯类树脂组合物包含有99.9-50重量%的所述(A)聚乙烯类树脂和0.1-50重量%的所述(B)分子内含有不饱和键的化合物,该(B)分子内有不饱和键的化合物中,分子内不饱和键的数目每103碳中有0.5-250个。
3.权利要求1所述的层合体,其特征为,在所述聚乙烯类树脂组合物中配合有无机和/或有机充填剂。
4.权利要求1所述的层合体,其特征为,所述聚乙烯类树脂是选自高压游离基法得到的低密度聚乙烯、乙烯-乙烯酯共聚物、乙烯-α、β-不饱和羧酸或与其衍生物的共聚物、超低密度聚乙烯、线形低密度聚乙烯、高密度聚乙烯中的至少一种或者是它们的混合物。
5.权利要求1所述的层合体,其特征为,所述聚乙烯类树脂是其密度为0.91-0.94g/cm3,熔体流速为0.1-100g/10分的,高压游离基法得到的低密度聚乙烯。
6.权利要求1所述的层合体,其特征为,所述(B)分子内有不饱和键的化合物是选自聚丁二烯、乙烯-α烯烃-二烯共聚物、聚异戊二烯中的至少一种。
7.权利要求1所述的层合体,其特征为,所述(B)分子内有不饱和键的化合物是1,2-聚丁二烯。
8.层合体的制造方法,其特征在于,它是一种包含(A)聚乙烯类树脂和(B)分子内有不饱和键的化合物的聚乙烯类树脂组合物,并在该聚乙烯类树脂组合物中的分子内不饱和键的数目为每103碳中有0.5个以上,由该聚乙烯树脂组合物构成层并且在基材的至少一个面上层合粘接而进行。
9.权利要求8所述层合体的制造方法,其特征在于,对基材和/或聚乙烯类树脂组合物膜进行表面处理后,不使用结合层剂而是通过该处理表面经挤塑层合法而进行层合粘接。
10.权利要求9所述层合体的制造方法,其特征在于,将由经过臭氧处理的聚乙烯类树脂组合物的膜和经过电晕放电处理的基材通过该表面处理面进行层合粘接。
11.权利要求10所述层合体的制造方法,其特征在于,在所述挤塑层合时,使成为聚乙烯类树脂组合物的熔融膜的温度保持在熔点-300℃范围,同时对该熔融膜的至少一个面进行臭氧处理,另一方面,对基材进行电晕放电处理后,立刻通过该熔融膜和基材的表面处理面而进行层合粘接。
12.权利要求10所述层合体的制造方法,其特征在于,所述臭氧处理量为5g-1000g/hr。
13.权利要求10所述层合体的制造方法,其特征在于,电晕放电处理量为1-300W分/m2。
14.权利要求9所述层合体的制造方法,其特征在于,在所述挤塑层合体中是在成型温度为200℃-300℃范围内进行层合。
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