[发明专利]在大面积平面显示器的通道板上敷设作为电极的金属导电条的方法

权利要求书

1．在大面积平面显示器的通道板上敷设作为电极的金属导电条的方法，使用无外部电流法和电镀法进行金属淀积，其特征在于，所述金属导电条仅在电极区内以选择方式通过无外部电流淀积法和/或电镀淀积法敷设。

2．如权利要求1所述的方法，其特征在于，首先在无外部电流的情况下，敷设一薄导电条，然后通过电镀或化学淀积将该导电条加厚。

3．如权利要求2所述的方法，其特征在于，首先淀积一薄的、面积完整的导电层作为初始层，然后对该层进行选择性覆盖，再选择性地在规定的电极表面上通过电镀法和/或无电流法对该层进行加厚，并且随后重新除掉位于电极区以外的所述薄的、面积完整的初始层。

4．如权利要求3所述的方法，其特征在于，通过一个自调整掩模进行电极区的选择性加厚。

5．如权利要求2所述的方法，其特征在于，首先淀积一薄的、面积完整的导电层作为初始层，然后对该层进行光刻结构化，再通过电镀和/或无电流法对该层进行加厚。

6．如权利要求2所述的方法，其特征在于，首先选择性构造出一薄的导电层作为初始层，优选按照喷墨工艺，并且优选采用喷射含有金属的溶液、悬浮液或者膏剂，再通过电镀法和/或无电流法对该层进行加厚。

7．如权利要求3至6中任何一项所述的方法，其特征在于，敷设一层最大厚度为550nm的金属作为导电初始层。

8．如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述最大层厚为200nm。

9．如权利要求3或4或5所述的方法，其特征在于，敷设一层最大厚度为500nm的导电氧化物作为导电初始层。

10．如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述最大层厚为200nm。

11．如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，为准备选择性构造所述导电条，首先采用光刻法将所述通道板用一种覆盖整个通道板的光刻胶和正掩模相应构造出导电条的结构，然后将通过光刻法制出的开放条带用钯胚层覆盖，随后脱除位于其他区域内的光刻胶，最后在设有胚层的条带上从液相淀积出金属导电条，并且至少敷设一层保护层。

12．如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，为准备选择性构造所述导电条，根据导电条的结构选择性构造出钯胚层，最后在设有胚层的条带上从液相淀积出金属导电条，并且至少敷设一层保护层。

13．如权利要求12所述的方法，其特征在于，采用喷墨工艺对所述钯胚层进行选择性敷设。

14．如权利要求12所述的方法，其特征在于，选择性敷设所述钯胚层的方式是，通过一个机械或者光刻构造的、具有对应于所述导电条结构的掩模对通道板腐蚀或喷砂，将未被覆盖的条带区粗糙化，以从钯溶液中产生选择性胚层。

15．如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，为准备选择性构造所述导电条，首先用钯胚层覆盖整个通道板，然后用一种覆盖整个通道板的光刻胶和一个掩模，在条带上选择性淀积出金属，制出电极结构的条带，随后脱除位于其他区域内的光刻胶以及其下面的钯胚层，最后在淀积出的导电条上至少敷设一层保护层。

16．如权利要求1至15任何一项所述的方法，其特征在于，在所述通道板上优选敷设面积完整的钯胚层，优选采用面积完整的SiO₂扩散阻挡层。

17．如权利要求1至16中任何一项所述的方法，其特征在于，为进行无外部电流和/或电镀法淀积，所采用的金属或者金属合金不仅具备电流传输功能而且具备防腐蚀和防溅射功能。

18．如权利要求17所述的方法，其特征在于，电极材料由镍和/或铜结合一种金属防腐蚀材料组成，其中的防腐蚀金属由一种无外部电流淀积的防腐蚀金属组成，优选采用镍、钯或金。

19．如权利要求17所述的方法，其特征在于，电极材料由镍和/或贵金属结合一种金属防腐蚀材料组成，其中的贵金属由一种无外部电流或电镀淀积的金属组成，例如钯、银、金，所述防腐蚀金属由一种无外部电流淀积的防腐蚀金属组成，优选采用镍、钯、铬或金。