[发明专利]在大面积平面显示器的通道板上敷设作为电极的金属导电条的方法

说明书

本发明涉及一种在大面积平面显示器的通道板上敷设作为电极的金属导电条的方法，使用无外部电流法和电镀法进行金属淀积。

现代的大面积平面显示器，即所谓的等离子体显示板(PDPs)和等离子体寻址式液晶显示器(PALCs)为实现其功能使用一种玻璃制的所谓通道板，在该板上通过筋条，也称为挡条或隔离条构成通道，并且在通道内设置特定数量的垂直(在PDP中)或者水平(在PALC中)布置的导电条作为地址电极。该电极设置在肋形筋条之间，该筋条是在电极成形之后才制出的，或者事先在玻璃衬底上制出。图1表示这样一种通道板的典型结构。

现代的大面积平面显示器，特别是通道板在相关文献中有广泛的介绍。

以上所述地址电极的敷设并不是没有问题的，由于通道板的细微结构，其肋形筋条之间的间距，即通道宽带，也称为点距，位于100至600微米之间。

日本专利文献JP 95-077892中描述了一种方法，其中采用丝网印刷或其他印刷方法对金属化膏剂进行结构化敷设，从而在通道板上形成金属电极。这种公知方法的原理性缺点是，所采用印刷方法的分辨率不够，而且其含金属印刷膏剂的价格很高，进而妨碍了大面积平面显示器制造的经济性。此外，这种方法仅适于在平面玻璃衬底上敷设电极，其上面不得有筋条。

美国专利文献US-A-4,359,663中描述了一种方法，通过将所要求的电极材料溅射到通道中敷设金属电极。这种溅射法的主要缺点是，由于很高的设备投资造成生产成本高，而且物质渗透率相对较小。

日本专利公开说明书JP-A-H8-222128中描述了一种方法，用于在显示器用途的通道板上敷设电极，采用无外部电流法和电镀法，其中的金属化是没有选择地淀积在显示器的整个平面上的。电极占显示面积的典型面积份额为5-20％时，在采用全面积淀积的情况下，显示面积的整个95-80％的剩余面积必须被腐蚀除掉，从而构造出电极。所以这种方法并没有充分利用所采用的电镀溶液中的金属份额。该方法会产生含有金属或重金属的废料，这必须采用很高的费用开销处理。此外在该文献中仅具体地提到了唯一一种透明导电层(ITO)作为基底。但是该导电层只能通过真空法(溅射或蒸发法)敷设，所以，已经部分地失去了其中所述以液相进行金属化处理的优点。

从以上已有技术出发，本发明的任务是提供一种方法，其实施工艺的成本低。能减少淀积金属的消耗，取消额外的腐蚀工艺步骤，从而不产生特种废料，而且无需使用高成本的真空法。

根据本发明，以上任务的解决方案是，所述金属导电条仅在电极区内以选择方式通过无外部电流淀积法和/或电镀淀积法敷设。

在本发明所述方法中，进行选择性的无外部电流金属淀积和电镀(带电流的)金属淀积，也就是说，从液相中进行选择性淀积。该方法和真空工艺(例如溅射法或蒸发法)相比，在成本上非常有利，因为仅需要很低的投资费用，并且可实现很高的物质渗透率。另外，洁净室等级条件也明显比高真空技术要宽松。为达到以上优点，本发明所述方法的特征特别在于，不象上述日本公开说明书那样进行整个面积的金属化处理，而是选择性地在玻璃衬底上制出淀积条。所以金属的消耗至少下降十倍。此外，不再象上述日本公开说明书的方法那样必须采用后续腐蚀步骤。除了取消了该工艺步骤之外，本发明所述方法也不会产生含金属或含重金属的废料，也节省了处理这些废料的高昂费用。

在其他技术领域中，例如在平面电子器件接触条的制造中，如LCD单元或者微结构电路导电条等，公知的技术是采用激光射束在衬底上敷设结构化金属层。

其中，进行大面积金属化处理的典型方式是，选择性地通过掩模进行去除。但是该方法不适于敷设PDPs或PALCs的电极，因为对该用途而言必须是对角线为42英寸的大面积，而且必须进行更多的金属化处理。此外用激光进行结构化处理对大面积衬底是不经济的。而且筋条边缘也无法用激光彻底曝光，所以无法实现保护层的必要的选择性去除。对于制造PDP或PALC通道板而言，将筋条边缘的所有金属彻底除掉是必须的。

在欧洲专利文献EP 0534576 B1中还描述了一种方法，用于在电子线路的玻璃衬底上选择性敷设导电条，其中激发物激光器的射束在待敷设的导电条结构上产生负掩模。从掩模出来的激光射束照射到一块平板石英玻璃上，玻璃的背面与还原铜溶液接触，所以激光选择性地按照所要求的结构淀积出薄薄的铜条。因为在这种方法中必须使用专门的激光器，所以它不适用于大面积玻璃衬底，如通道板，此外它还必须使用昂贵的石英玻璃，因为只有这种玻璃才允许必要的激发物激光器的光线穿过，并且实现在背面选择性地淀积出铜。