[发明专利]挠性线路板的制造方法无效
| 申请号： | 99812182.7 | 申请日： | 1999-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN1323506A | 公开（公告）日： | 2001-11-21 |
| 发明（设计）人： | P·M·哈维;W·V·道尔;W·V·巴拉德 | 申请（专利权）人： | 美国3M公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1．一种在各个主表面上至少具有一个蚀刻或电镀的细部的挠性印刷线路板的制造方法，它包括下列步骤：
(a)提供包括介电基片和至少一层导电基层的原料，该原料具有两个主表面；
(b)将上面固定地附着有覆盖片的光刻胶层压在所述原料的至少一个主表面上；
(c)将图象印刷在所述覆盖片上。
2．一种挠性印刷线路板的制造方法，在该挠性印刷线路板的每个主表面上带有至少一个蚀刻或电镀的细部，所述方法包括下列步骤：
(a)提供包括介电基片和至少一层导电基层的原料，该原料具有两个主表面；
(b)将光刻胶层压在所述原料的至少一个主表面上，所述光刻胶上带有覆盖片；
(c)除去所述覆盖片；和
(d)将图象直接印刷在所述光刻胶上。
2．如权利要求1或2所述的方法，其特征在于所述印刷是用选自曲面印刷和凸版印刷的连续法完成的。
3．如权利要求1或2所述的方法，其特征在于所述印刷是通过选自胶印平版印刷、轮转凹版印刷和无水平版印刷的方法完成的。
4．如权利要求1或2所述的方法，其特征在于所述印刷是通过选自喷墨打印和静电印刷的方法完成的。
5．如权利要求1或2所述的方法，其特征在于所述原料还包括在介电基片的至少一个表面上的金属氧化物层。
6．如权利要求1或2所述的方法，其特征在于上面带有覆盖片的光刻胶是层压在所述原料的两个主表面上的。
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