[发明专利]挠性线路板的制造方法

说明书

发明的背景

发明的领域

本发明涉及一种电气互连的电路(例如介电基片的两面均蚀刻或电镀细部(features)的挠性电路，尤其是IC集成电路和带球格子排列型(tape ballgrid array type,TBGA)电路)的制造方法。

相关领域的描述

用于制造小间距挠性电路板的常规成象和曝光技术需要使用不连续的光掩模，这种掩模具有在线路基片上曝光成图象的不透明区。使用不连续掩模进行定位和曝光是一种缓慢的方法，因为负责转变卷材位置的技师需要在固定掩模的机械打开和闭合时转换卷材的位置。需要双面图象的线路图形要求在基片相反的两面的细部之间准确地对准位置。一种使用不连续的光掩模的成象法要求两个光掩模相互之间绞接，使之能从卷材上移开以便改变卷材的位置。这种开启和闭合操作会使基片两面上的图象错位，因为通常不采用有效的定位系统来校验定位。

美国专利5,637,426公开了一种在基片(如印刷线路板、半导体基片和透明的塑料和玻璃基片)上形成光刻胶图案的方法。该带图案的光刻胶层可用于限定细部(如线路层或焊料光刻胶图案)。该方法必须在物体上形成光刻胶层、在覆盖在物体上的光刻胶层上放置透明的掩模基片、用喷墨打印机直接在该透明的掩模基片上形成掩模图案、将带有掩模的光刻胶层置于光辐照下、移去该透明的掩模基片，随后对光刻胶层显影。在Uchikawa方法中使用喷墨打印机并不对线路进行双面处理是其与本发明的关键不同之处。该专利未提到在物体相反的表面上形成细部或对其进行加工的方法或效用。尤其是Uchikawa未提到在线路基片相反面上形成的掩模图案的定位方法。同样，该专利未提到使相反两侧的相关细部之间满足定位要求以确保获得合格的电性能的方法。Uchikawa的权利要求的一个关键限定是基片被加工成具有许多通孔。在线路板的情况下，这意味着未采用Uchikawa的方法来制造该通孔。

美国专利4,853,317公开了一种采用喷墨打印机使打印的或挠性的印刷线路板系列化的方法。据说该方法的实用性在于它能使单独的印刷板带有系列化的独特标记，而每组所需的系列无需单独的光掩模或打印板。该方法需要提供挠性或打印的线路板、直接在光刻胶层上打印系列信息、将带线路图案图象的光掩模置于光刻胶上，对光刻胶进行辐照和最后显影。Hayes的方法中使用喷墨打印机和未进行双面线路加工是其与本发明的一个关键差异。对于Uchikawa，在本发明实用要求的图象分辨率下，已知喷墨机的成象速率不能与本发明掩模图象制造法相比拟。另外，该文献既未报道双面加工的方法，又未提出或公开该效用(系列化)本身需要双面加工。

鉴于上述情况，并且由于常规的成象速度约为0.30-1m/min，需要一种能高速制造和双面加工的方法。

本发明方法采用依次的图象成象和曝光步骤，它速度比常规图象成象和曝光技术目前可能的速度高。这种高速成象和曝光可降低制造成本并能经济地制得更小批量的产品。本方法能用于添加和扣除(additive and subtrative)制造法。

在本发明中使用高速印刷法(如凹版印刷、曲面印刷或胶版印刷)在包覆介电基片的光刻胶覆盖片上直接产生所需的图象，或者直接印刷在光刻胶本身上。这种类型的成象形式与采用不连续的光掩模产生图象的常规成象方法完全不同。图象是用油墨印刷在光刻胶或者带光刻胶的聚合物基片上的而非形成在透明基片(如玻璃)上的。

当以与印刷连续的方法进行图象曝光和显影时，本发明印刷和成象的总速度约为1.8-3m/min。但是，曝光速度受光刻胶的灵敏度以及光源强度的限制。根据光源类型和光刻胶的灵敏度，曝光速度约为0.05-0.16m/sec。因此，成象是一个受该速度限制的步骤，即如果该方法不是综合的，单独的高速印刷速度非常快。所述各种高速印刷方法的印刷速度可高达46m/min。

发明的概述

本发明提供一种在各个主表面上至少具有一个蚀刻或电镀的细部的挠性印刷线路板的制造方法，它包括下列步骤：

(a)提供包括介电基片和至少一层导电基层的原料，该原料具有两个主表面；

(b)将上面固定地附着有覆盖片的光刻胶层压在原料的至少一个主表面上；

(c)除去该覆盖片；

(d)将图象直接印刷在光刻胶上。

本发明还提供一种挠性印刷线路板的制造方法，在该挠性印刷线路板的各个主表面上带有至少一个蚀刻或电镀的细部，所述方法包括下列步骤：

(a)提供包括介电基片和至少一层导电基层的原料，该原料具有两个主表面；

(b)将光刻胶层压在原料的至少一个主表面上，所述光刻胶具有固定地附着在它上面的覆盖片；