[发明专利]喷墨打印头及其制造方法

权利要求书

1．一种喷墨打印头，包括多个具有孔或槽的基板，采用粘结层将所述基板相互粘结在一起，

其中，采用两个待相互粘结在一起的基板中的较薄的基板作为基准，调整粘结剂的厚度，当基准基板变薄时，减少粘结层的厚度，当基准基板变厚时，增大粘结层的厚度。

2．如权利要求1所述的喷墨打印头，其中所述多个基板包括：

喷嘴板，具有用于排出墨水的喷嘴；

墨池板，具有墨池以及第一喷嘴连通孔；

供墨孔板，具有供墨孔和第二喷嘴连通孔；

压力室板，具有压力发生室；

振动板，具有用于产生位移的致动器，

其中喷嘴通过第一和第二连通孔与压力发生室相连通，压力发生室通过供墨孔与墨池相连接。

3．如权利要求1所述的喷墨打印头，其中每一个粘结层由环氧粘结剂形成，其厚度为1-4微米。

4．如权利要求2所述的喷墨打印头，其中每一个粘结层由环氧粘结剂形成，其厚度为1-4微米。

5．一种喷墨打印头的制造方法，所述喷墨打印头包括具有孔或槽的多个基板，通过粘结层将所述基板相互粘结在一起，

其中，采用两个被相互粘结在一起的基板中的较薄的基板作为基准，调整粘结剂的厚度，当基准基板变薄时，减少粘结层的厚度，当基准基板变厚时，增大粘结层的厚度。

6．如权利要求5所述的喷墨打印头制造方法，其中所述多个基板包括：

喷嘴板，具有用于排出墨水的喷嘴；

墨池板，具有墨池以及第一喷嘴连通孔；

供墨孔板，具有供墨孔和第二喷嘴连通孔；

压力室板，具有压力发生室；以及

振动板，具有用于产生位移的致动器，

其中喷嘴通过第一和第二连通孔与压力发生室相连通，压力发生室通过供墨孔与墨池相连通。

7．如权利要求5所述的喷墨打印头制造方法，其中每一个粘结层由环氧粘结剂形成，其厚度为1-4微米。

8．如权利要求6所述的喷墨打印头制造方法，其中每一个粘结层由环氧粘结剂形成，其厚度为1-4微米。

9．如权利要求6所述的喷墨打印头制造方法，包括如下步骤：

将粘结剂涂敷在喷嘴板上，形成粘结层，将墨池板安装在其上；

将粘结剂涂敷在墨池板上，形成粘结层，将供墨孔板安装在其上：

将粘结剂涂敷在供墨孔板上，形成粘结层，将压力室板安装在其上；以及

将粘结剂涂敷在压力室板上，形成粘结层，将振动板安装在其上，

其中，相应粘结层的厚度根据要粘结在喷嘴板上的基板的相应厚度来调整。

10．如权利要求9所述的喷墨打印头制造方法，

其中，每当将基板粘结到喷嘴板一侧时，对基板施加与基板厚度成比例的压力。

11．如权利要求6所述的喷墨打印头制造方法，包括如下步骤：

将粘结剂涂敷在振动板上，形成粘结层，将压力室板粘结在振动板上；

将粘结剂涂敷在压力室板上，形成粘结层，将供墨孔板粘结在压力室板上；

将粘结剂涂敷在供墨孔板上，形成粘结层，将墨池板粘结在供墨孔板上；

将粘结剂涂敷在墨池板上，形成粘结层，将喷嘴板粘结在墨池板上：

其中相应粘结层的厚度与粘结在振动板一侧上的基板的厚度成比例。

12．如权利要求11所述的喷墨打印头制造方法，

其中，每当粘结基板时，对该基板施加与基板厚度成比例的压力。

13．如权利要求5所述的喷墨打印头制造方法，其中在孔或凹槽附近的粘结层的硬化时间短于其它部位的粘结层的硬化时间。

14．如权利要求6所述的喷墨打印头制造方法，其中在孔或凹槽附近的粘结层的硬化时间短于其它部位的粘结层的硬化时间。

15．如权利要求1所述的喷墨打印头制造方法，其中在孔或凹槽附近的粘结层的硬化时间短于其它部位的粘结层的硬化时间。

16．如权利要求8所述的喷墨打印头制造方法，其中在孔或凹槽附近的粘结层的硬化时间短于其它部位的粘结层的硬化时间。