[发明专利]喷墨打印头及其制造方法

说明书

发明领域

本发明涉及一种喷墨打印头及其制造方法，更具体地说，涉及一种用于将墨滴排出到记录介质上以便进行图像打印的喷墨打印头以及制造这种喷墨打印头的方法。

背景技术

日本专利公开A8-58089号(文献1)披露了这种类型的已知喷墨打印头。

图8是表示一种与文献1公开的喷墨打印头相同的喷墨打印头的剖视图。如图所示，该已知喷墨打印头包括：喷嘴板21、墨池板22、供墨孔板23、密封板24、压力发生室25、以及一个振动板26，它们为层叠结构，其上安装了一个致动器27。

此外，在喷嘴板21中形成了一个用于排出墨水的喷嘴28。该喷嘴28通过在墨池板22、供墨孔板23和密封板24上形成的喷墨连通孔29与压力发生室30相连接。此外，该压力发生室30通过在密封板24上形成的供给连通路31以及在供墨孔板23上形成的供墨孔32与墨池板22上形成的墨池33相连接。

这样，在已知的方法中，将多个具有喷嘴28和墨池33的基板层叠在一起，并粘结致动器30以制成一个喷墨打印头。采用粘结剂将多个基板连接在一起。

当采用粘结剂作为各个基板之间的连接手段时，存在这样一种危险，这就是粘结剂有可能会堵塞基板上的孔洞或者槽，例如喷嘴以及喷嘴连通孔。

为了解决这一问题，日本专利申请公开No.A5-33067(文献2)公开了一种技术，在喷嘴的附近设置泄漏槽，以便清除多余的粘结剂。

图9是文献2披露的喷墨打印头的透视图。如图所示，采用“转印”或者“印刷”方式，将液体粘结剂37以薄膜的形式涂敷在基板34的表面上。

在基板34的表面上具有泄漏槽36，用于清除多余的粘结剂，以便抑制粘结剂向喷嘴槽35的侵入。此外，当将这样的多层基板叠放形成层叠结构时，粘结剂的厚度是相同的。

然而，提供这样的泄漏槽还是不够的。

一般说来，在如图8所示的喷墨打印头中，各个基板厚度根据其用途而不同。例如，振动板26应当足够薄，以便有效地将致动器27产生的振动传递给压力发生室30。此外，墨池板22应当足够地厚，以确保墨池具有足够的容量。

然而，当按照文献2所述那样提供泄漏槽时，在多层层叠板具有不同的厚度时，就难于在较薄的板上提供泄漏槽。这就是说，不可能形成一个其深度超过较薄基板的厚度的槽。也考虑过增大泄漏槽在水平方向上的宽度。但是，如果使泄漏槽具有较大的宽度，又会产生基板强度和弯曲的问题。此外，如果形成较大的槽，将会减小粘结剂的涂敷面积，从而使粘结层不够均匀，并产生气泡(空洞)。

发明的概述

本发明旨在解决上述问题。本发明的目的是提供一种喷墨打印头及其制造方法，能够抑制粘结剂被挤出到墨水流路中的程度，提高可靠性和成品率，不会形成凸凹不平的状况或者气泡(空洞)，并能够降低制造成本。

为了实现上述目的，权利要求1记载了一种喷墨打印头，包括多个基板，具有孔或槽，采用粘结层将所述基板相互粘结在一起，其中，以两个被相互粘结在一起的基板中的较薄的基板作为基准，调整粘结剂的厚度，当基准基板变薄时，减少粘结层的厚度，当基准基板变厚时，增大粘结层的厚度。

这样，根据本发明，根据两个相邻基板中较薄的基板来确定粘结剂的厚度。因此，可以防止粘结剂的挤出而堵塞设在相应基板上设置的孔和槽。

权利要求2提出一种基于如权利要求1的喷墨打印头，其中所述多个基板包括：喷嘴板，具有用于排出墨水的喷嘴；墨池板，具有一个墨池和第一喷嘴连通孔；供墨孔板，具有供墨孔和第二喷嘴连通孔；压力室板，具有压力发生室；以及振动板，具有用于产生位移的致动器，其中喷嘴通过第一和第二连通孔与压力发生室相连通，压力发生室通过供墨孔与墨池相连通。

权利要求3和权利要求4提出了一种基于权利要求1和权利要求2的喷墨打印头，其中每一个粘结层由环氧粘结剂形成，其厚度为1-4微米。

这样，本发明就能够进一步抑制粘结剂的挤出。如果粘结剂厚度等于或者大于1微米，就不会遗留气泡(空洞)。

权利要求5提出了一种喷墨打印头的制造方法，所述喷墨打印头包括：具有孔或槽的多个基板，通过粘结层将所述基板相互粘结在一起，其中，采用两个被相互粘结在一起的基板中的较薄的基板作为基准，调整粘结剂的厚度，当基准基板变薄时，减少粘结层的厚度，当基准基板变厚时，增大粘结层的厚度。