[发明专利]集成电路芯片的保护方法

说明书

本发明涉及集成电路芯片领域。

本发明更具体涉及集成电路芯片的保护方法，以在芯片与接线排连接时使其侧边绝缘。

用例如传统的布线或用导电聚合物与芯片上的输出焊盘接触的方法使集成电路芯片与卡上的接线板有效连接。

用于芯片连接的传统的布线方法对构成集成电路的元件没有特殊的性能要求。但是，这种方法复杂而且价格昂贵。这是因为引线丝通常用铜、镍或金制造，而且，用焊接法把芯片上的输出焊盘连接的印刷电路板的连接线路。此外，该布线方法要要高精度设备来进行连接。这就使制造速度变慢。

为了克服该传统方法的缺点，越来越多地采用导电聚合化合物来构成芯片的输出焊盘与接线板的连接线路之间的接点。

图1示出用导电聚合化合物把芯片连接到连接线路的第1种方法。

这种情况下，连接线路12接近设置芯片100的位置，后者的北面104用绝缘胶15粘接到接线板的连接线路12。该绝缘胶例如是在紫外线的辐射作用下能交联的粘接剂。

之后，用覆盖在芯片100上的输出焊盘120和卡上的连接线路12上的分散导电树脂40构成芯片100上的输出焊盘120与连接线路12之间的电连接。这种导电树脂40例如是含诸如银颗粒的导电颗粒的能聚合的胶。

图2示了用导电聚合物化合物把芯片连接到连接线路的第2种方法。该方法在于按公知的“芯片倒装”型安装连接芯片。

“芯片倒装”型安装中，芯片100用有输出焊盘120的工作面向下翻转。之后，把焊盘120放到设置芯片处印刷的连接线路12上使芯片连接。

图示的例中，用公知的和无源元件表面贴装常用的均质导电胶35把芯片100连接到连接线路12。

这些用导电聚合物连接芯片的方法非常有效而且性能好。与传统的布线方法比它们有很多优点，而且，在集成电路的组装中会变得越来越普遍。其原因是，这些方法用导电聚合物，使它有可能减少生产操作数据，相应地降低了集成电路材料的造价。

但是，发明人发现了用不导电的衬底时有关这些连接方法所存在的实际问题。

从图1中能清楚地看到，导电树脂40覆盖芯片100的侧面106。但是，某些情况下，芯片100的侧面106上已经建立起来的导电率会使集成电路的电气故障增加。其原因是，芯片侧面是绝缘的或者是导电的主要由所用衬底的类型确定。若侧面是绝缘的，有与边缘接触的导电树脂40则没有问题。

但是，用于制造集成电路的衬底有导电侧面时就不能用该方法。

同样，从图2能清楚看到，导电胶35使芯片100的边缘稍微升高，并引起集成电路的电气故障。

目前用的简单的克服该缺陷的方法是，有导电侧边的衬底不用该连接方法。这种解决方法不能令人满意，因为它大大限制了组装者的希望，迫使他们用带某些组装技术的某些产品。

实际上，硅的导电率与晶片的制造工艺直接相关，不同的生产者和生产线制出的晶片的导电率不同。用户希望规范衬底的实际电导率，并把这些规范一起提供给供应商，甚至提供供应产品的范围，这就必然增加了附加费，并限制了可用的产品。

本发明的目的是克服上述的缺点。

本发明的目的是消除用导电聚合物方法连接集成电路的相关缺点。

为此，本发明提出了保护集成电路芯片侧面的方法，使它们与连接芯片的输出焊盘与接线板的连接线路用的导电聚合化合物绝缘。

特别是，本发明提出了保护硅晶片上的集成电路芯片的方法，晶片的正面上和与它相反的背面上有集成电路芯片，其特征是，方法包括以下步骤：

-切割硅晶片，以切开集成电路芯片；

-晶片背面加流体绝缘材料，用绝缘薄层覆盖每个集成电路芯片的侧面。

按本发明的集成电路芯片的保护方法的特征是，它还包括输送切割晶片的步骤，使晶片的背面向上，输送到支架上，以保证在加绝缘材料的过程中选择芯片。

按一个特征，用涂覆法在芯片的背面上加绝缘材料。

按另一个特征，用刮板和丝网进行丝网印刷在芯片背面上加绝缘材料。

按另一个特征，把芯片浸入装有绝缘材料的料槽中加绝缘材料。

按另一个特征，把芯片放在旋转盘上旋转，使绝缘材料分散在芯片的背面上，由此加绝缘材料。

按一个特征，绝缘材料的粘度低，使它能沿芯片侧面流动。

按另一个特征，用高硬度的对硅的粘接性好的环氧型树脂组成绝缘材料。

按另一特征，绝缘材料用有低的干萃取物的绝缘天然漆构成，以便能得到薄的绝缘涂层。