[发明专利]多层印刷配线板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层印刷配线板，在具有导体电路的基板上形成层间树脂绝缘层，在该层间树脂绝缘层上形成导体电路和通孔，其特征在于：

在上述层间树脂绝缘层的表面上形成粗糙面，

上述导体电路由非电解镀膜和电解镀膜构成，并紧接着形成于粗糙表面上，并且，上述通孔的平均直径不大于90μm，上述通孔底部的非电解镀膜厚度是层间树脂绝缘层表面上的非电解镀膜厚度的50～100％。

2.如权利要求1所述的印刷配线板，其特征在于：上述非电解镀膜的厚度为0.1～5μm，上述电解镀膜的厚度为5～30μm。

3.如权利要求1所述的印刷配线板，其特征在于：上述导体电路的表面进行了粗糙化处理。

4.一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于：在具有导体电路的基板上形成层间树脂绝缘层，在该层间树脂绝缘层上形成平均直径不大于90μm的开口，而且将层间树脂绝缘层表面进行粗糙化处理，并进行非电解镀，以便追随在层间树脂绝缘层表面上进行了粗糙处理的表面形成非电解镀膜，同时，在开口内也进行非电解镀，以将通孔底部非电解镀膜的厚度调整到层间树脂绝缘层表面的非电解镀膜的厚度的50～100％，形成抗镀层，使未形成抗镀层的部分上受到电电解电镀，之后除去抗镀层，并通过腐蚀去除抗镀层下的非电解镀膜以形成具有非电解镀膜和电解镀膜的导体电路。