[发明专利]多层印刷配线板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层印刷配线板及其制造方法，特别是一种通过构成导体电路的非电解镀膜和电解镀膜的紧密贴合性优良的半添加法，制造多层印刷配线板，而不会招致抗镀层剥离的方案。

背景技术

半添加法是这样一种方法，首先在绝缘层表面上施以非电解镀膜，接着形成抗镀层，在未形成抗镀层的那部分非电解膜上通电进行电解后，借助腐蚀处理溶解并除去抗镀层下的非电解镀层，形成由电解镀膜和非电解镀膜构成的导体电路。

然而，这种用半添加法进行印刷配线板的制造的方法中，在非电解镀膜的表面上会附着氧化膜或者油脂，在该非电解镀膜表面上形成电解镀膜的场合，其间界面容易发生剥离等问题，特别是在热循环或者热冲击的情况下会这种剥离会很显著。    

另外，在以往的半添加法中，由于非电解镀膜的表面是平滑的，在这种非电解镀膜的表面上设置镀层的情况下，容易发生该镀层的剥离，会发生导体晶格间短路的问题。

在此，将绝缘层表面粗糙化，通过在该粗糙表面上追加非电解镀膜，便能够解决这种问题。

然而，一旦将绝缘层表面粗糙化，在其上追加非电解镀膜，在粗糙化的凹部上镀层就很难沉积。在凹部镀层简单沉积的话就会将粗糙面埋住。

对于这种非电解镀，有使用EDTA的非电解铜镀，例如特开平11-68308号公报中记载的“构造铜(Build Copper)”〔商品名，由奥野制药制造〕。

采用这种镀来制造多层配线板时，通孔的直径如果不大于90μm，就会出现通孔部分断线的不良现象。

本发明是要解决半添加法所带有的上述问题，其主要目的是抑制用半添加法构成导体电路时在非电解镀膜与电解镀膜的界面上发生的，由热循环或者热冲击引起的剥离，以完全防止通孔部分发生断线的多层印刷配线板。

另外，本发明的另一目的是提供一种在采用半添加法制造印刷配线板的过程中，能够有效地防止抗镀膜剥离的技术方案。

发明内容

本发明人朝着上述目的锐意研究，结果意外地了解到产生这种断线的原因是以下因素。

一旦非电解镀膜追随沉积到绝缘层的粗糙面，这种非电解镀膜难以在粗糙面的凹部沉积镀膜，因此在通孔的内部当然也难以沉积镀膜。

特别是在通孔的平均直径处于90μm以下时这种倾向更加显著，发现了层间树脂绝缘层表面的厚度未满通孔底面厚度的50％这种完全意外的事实。

在这种状态下，电镀层又沉积，而通孔又剥离，降低了通孔部分的连接可靠性。

在此，本发明者锐意研究的结果，通过将非电解镀膜的沉积速度调整到2μm/小时以下，在非电解镀膜追随绝缘层的粗糙面上形成的同时，可以将通孔底部非电解镀膜的厚度调整到层间树脂绝缘层表面厚度的50～100％，从而完成本发明。

对于将非电解镀膜的沉积速度调整到2μm/小时以下的方法，并不限于特定的方法，可以是例如将镀液的温度调整到50℃以下、使用作为镀层络合剂的酒石酸等等的方法。

下面详细描述本发明。

本发明是在形成导体电路的基板上形成层间树脂绝缘层，在该层间树脂绝缘层上形成通孔，在这种多层印刷配线板中，其特征在于：

在上述层间树脂绝缘层的表面上形成粗糙面，

上述导体电路由非电解镀膜和电解镀膜构成，同时，上述导体电路追随该粗糙面形成，而且，上述通孔的平均直径在90μm以下，上述通孔底的非电解镀膜厚度是层间树脂绝缘层表面非电解镀膜厚度的50～100％。

另外，本发明的方法是一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于：在形成导体电路的基板上形成层间树脂绝缘层，在该层间树脂绝缘层上形成平均直径在90μm以下的开口，而且将层间树脂绝缘层表面粗糙化，进行非电解镀，追随该绝缘表面的粗糙面形成非电解镀膜，同时，在开口内也进行非电解镀，将通孔底部非电解镀膜的厚度调整到层间树脂绝缘层表面的非电解镀膜的厚度的50～100％，形成抗镀层，使未形成抗镀层的部分受到电解镀，之后除去抗镀层，并通过腐蚀去除抗镀层下面的非电解电镀膜，从而形成非电解镀膜和电解镀膜构成的导体电路。

图面的简单说明

图1是表示本发明一个实施例的多层印刷配线板各个制造工序的图；

图2是表示本发明一个实施例的多层印刷配线板各个制造工序的图；

图3是表示本发明一个实施例的多层印刷配线板各个制造工序的图；

图4是表示本发明一个实施例的多层印刷配线板各个制造工序的图；

图5是表示本发明一个实施例的多层印刷配线板各个制造工序的图；

图6是表示本发明一个实施例的多层印刷配线板各个制造工序的图；