[发明专利]多层印刷电路板无效

专利信息
申请号: 00101015.8 申请日: 2000-01-10
公开(公告)号: CN1304278A 公开(公告)日: 2001-07-18
发明(设计)人: 杨志祥 申请(专利权)人: 神达电脑股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/46
代理公司: 柳沈知识产权律师事务所 代理人: 王景刚
地址: 台湾省*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了一种减少电磁干扰的多层印刷电路板,其由多层线路层、接地层、电源层及绝缘层叠合而成。而线路层、接地层及电源层间均以绝缘层间隔其中,以作为绝缘之用。多层印刷电路板的表层配置接地层或电源层,以防止电磁干扰。线路层皆具有一线路区域及接地区域,而相邻线路层的线路区域彼此不相互重叠。
搜索关键词: 多层 印刷 电路板
【主权项】:
1.一种多层印刷电路板,包括:一接地层;一电源层;一第一线路层;一第二线路层;多层绝缘层;所述多层印刷电路板由所述接地层、电源层、第一线路层、第二线路层及所述绝缘层叠合而形成,且相邻的接地层、电源层、第一线路层、第二线路层间配置所述绝缘层之一,以作为绝缘之用,其特征在于,所述第一线路层上具有一接地区域与一线路区域;所述第二线路层具有一接地区域与线路区域;而所述接地层及电源层分别配置于所述多层印刷电路板的上下表面,且所述第一线路层的线路区域与所述第二线路层的线路区域不互相重叠。
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