[发明专利]微孔及微件的磁性研磨的加工方法无效
| 申请号： | 00105408.2 | 申请日： | 2000-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN1315235A | 公开（公告）日： | 2001-10-03 |
| 发明（设计）人： | 郭佳儱;方仁宇 | 申请（专利权）人： | 微邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23H5/04 | 分类号： | B23H5/04;B24B37/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘朝华 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种微孔及微件的磁性研磨的加工方法。其系利用磁性磨粒,采用电极放电加工的方法研磨抛光微小电极、微内孔或微槽,具有节省时间、节约材料、减少污染和提高精度的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 微孔 磁性 研磨 加工 方法 | ||
【主权项】：
1、一种微孔的磁性研磨的加工方法，其特征在于：包括如下步骤：(一)电极放电加工：首先于常用的放电加工机上加装缠绕数匝线圈的旋转式主轴，利用修整线，将导磁性电极做修整，通过放电加工出所需的形状、直径和大小的导磁性电极；(二)微孔放电加工：用(一)加工出的导磁性电极对工作件进行放电加工，在工作件上加工出所需的微孔；(三)微孔磁性研磨抛光加工：对上述(二)加工的微孔的内面进行抛光加工，先用导磁性电极吸附适当数量的磁性研磨粒，再将该吸附磁性研磨粒的电极对准工作件的微孔做旋转及上下振动，使该微孔完成磁性研磨抛光加工。
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