[发明专利]多芯片安装结构、电光学装置及电子机器有效
| 申请号： | 00108797.5 | 申请日： | 2000-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN1276587A | 公开（公告）日： | 2000-12-13 |
| 发明（设计）人： | 内山宪治 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G09G3/36 | 分类号： | G09G3/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 姜郛厚,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种多芯片安装结构,它是将分别备有凸点14a、14b的多个IC芯片12a、12b安装在备有基板侧端子16a、16b的基板11上,以便导电性地连接基板侧端子16a、16b和凸点14a、14b而成的多芯片安装结构。设置在多个IC芯片12a、12b上的凸点14a、14b分别形成互相相对地一对端子组。多个IC芯片12a、12b这样被安装在上述基板11上,即在各个IC芯片上形成的上述一对端子组之间的中央线L1、L2大体上互相一致,所以无须改变压接头的位置,还能共用一个ACF19。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 安装 结构 光学 装置 电子 机器 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片安装结构，它是将分别备有IC侧端子的多个IC芯片安装在备有基板侧端子的基板上，以便导电性地连接上述基板侧端子和上述IC侧端子，其特征在于：设置在上述多个IC芯片上的上述IC侧端子分别形成互相相对地一对端子组，上述多个IC芯片这样被安装在上述基板上，即在各个IC芯片上形成的上述一对端子组之间的中央线大体上互相一致。
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