[发明专利]电路板树脂材增层结合胶剂无效
| 申请号： | 00109266.9 | 申请日： | 2000-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN1328105A | 公开（公告）日： | 2001-12-26 |
| 发明（设计）人： | 叶云照 | 申请（专利权）人： | 合正科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱黎光,汤保平 |
| 地址： | 台湾省中坜市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路板树脂材增层结合胶剂,是由硬化树脂、二甲基甲酰铵、丙二醇甲醚、二氰胺、2－甲基咪唑及苯氧基树脂均匀混合而成;藉由苯氧基树脂的添加,上述配方制成的结合胶剂,在压合芯材(Thincore)与铜箔时,厚度易控制、均匀性佳,同时,可防止流变现象,且剪应力亦减少板弯、板翘的问题,大幅降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 树脂 材增层 结合 | ||
【主权项】：
1、一种电路板树脂材增层结合胶剂，其特征在于：该结合胶剂是由硬化树脂、二甲基甲酰铵、二氰胺、2-甲基咪唑及苯氧基树脂均匀混合而成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合正科技股份有限公司，未经合正科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/00109266.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：整体聚氨酯闭式叶轮及其制作模具
- 下一篇：一种高炉水冷管再生用耐火材料
