[发明专利]半导体工厂自动化系统及传送半导体晶片的方法

摘要

半导体工厂自动化系统及传送半导体晶片的方法,该方法包括在工艺设备中处理容纳在半导体晶片盒中的一批半导体晶片;当工艺设备处理完这批晶片时,将盒传送请求由工艺设备发送到单元管理服务器;响应于盒传送请求产生传送指令;以及如果晶片盒通过AGV由工艺设备传送到储料器,则通过将传送指令同时发送到AGV和储料器同时启动AGV和储料器。该方法可减少传送半导体晶片的时间。

主权项

1．一种半导体工厂自动化(FA)系统，包括：一条公共通信线；多个工艺设备，用于处理容纳在一个半导体晶片盒中的一批半导体晶片，当所述工艺设备之一处理完这批半导体晶片时，这个工艺设备发出一盒传送请求；指令产生装置，连接到所述公用通信线，用于响应于盒传送请求产生一传送指令；传送控制装置，连接到所述公用通信线，用于响应于传送指令控制半导体晶片盒的传送；多个用于传送半导体晶片盒的传送装置，其中通过所述传送控制装置控制所述传送装置；以及多个储料装置，连接到所述传送控制装置，用于装载半导体晶片盒，其中如果半导体晶片盒通过所述传送装置之一由这个工艺设备传送到所述储料装置之一，则通过同时将传送指令发送到这个传送装置和这个储料装置，所述传送控制装置同时启动这个传送装置和这个储料装置。