[发明专利]电子元件装配方法无效
| 申请号： | 00122671.1 | 申请日： | 1995-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN1291071A | 公开（公告）日： | 2001-04-11 |
| 发明（设计）人： | 村冈信彦;江口信三;金山真司;平田修一;市原胜;渡边展久 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;G09G3/36 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 黄依文 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种在透明面板上装配电子元件的方法,在电子元件供给部拾取电子元件并将其定位、装配在透明面板上的规定电子元件装配位置上时,将设于透明面板的电子元件装配位置上的装配位置标记(2b)与设于电子元件的定位标记(1e)对齐并对其相对位置从与透明面板的装配面相反侧的面进行识别,根据识别结果修正电子元件的位置后将电子元件装配在透明面板的电子元件装配位置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 装配 方法 | ||
【主权项】：
1．一种电子元件的装配方法，它在电子元件供给部拾取电子元件(1)，将该电子元件定位并装配在透明面板(2)上规定的电子元件装配位置，其特征在于，将设在上述透明面板的电子元件装配位置上的装配位置标记(2b)与设在上述电子元件上的定位标记(1e)对齐并对其相对位置从与上述透明面板的装配面相反侧的面进行识别，根据识别结果对上述电子元件的位置进行修正并将上述电子元件装配在上述透明面板的上述电子元件装配位置。
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