[发明专利]引线框架及使用它的树脂密封件和光电子装置有效
| 申请号： | 00127021.4 | 申请日： | 2000-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN1288261A | 公开（公告）日： | 2001-03-21 |
| 发明（设计）人： | 中西秀行;井岛新一;吉川昭男;平野龙马 | 申请（专利权）人： | 松下电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 姜郛厚,王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种引线框架,它具有芯片安装区200、与芯片安装区连接的至少1条基础引线110、以及2条以上薄的第1内引线101;芯片安装区设有厚的芯片安装区本体部分203和设置在其周围的中等厚度的芯片安装区周边部分201,所说第1内引线101其前端部相对地配置在芯片安装区周边部分。由于有厚的芯片安装区,因而散热特性良好,同时由于引线薄,因而能够使引线小间距化。在箭头150所示的方向,通过压延形成厚度不同的带状区域后,进行冲压加工,就可以容易地制成这样的引线框架。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 使用 树脂 密封件 光电子 装置 | ||
【主权项】：
1．一种引线框架，其特征在于，它具有：芯片安装区，所述的芯片安装区设有厚的芯片安装区本体部分和中等厚度的芯片安装区周边部分，所述的芯片安装区周边部分设在所述芯片安装区本体部分的至少一边侧，其厚度比所述芯片安装区本体部分薄，与所述芯片安装区连接的至少1根基础引线(supportlead)，以及2根以上第1内引线，所述的第1内引线的厚度比所述的芯片安装区周边部分薄，其前端部设置得与所述的芯片安装区周边部分相对。
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