[发明专利]芯片安装、电路板、数据载体及制造方法和电子元件组件

摘要

高速有效低成本地以倒装芯片连接方式实施的半导体芯片的安装方法,具备在使覆盖布线图形上的电极区域的热塑树脂涂层加热熔融的状态下,边施加超声波边把半导体芯片的凸点推压到热塑树脂涂层上,往后推压熔融的热塑树脂涂层,使凸点与电极区域进行接触;在凸点与电极区域接触的状态下,连续地施加超声波,使凸点与电极区域进行超声波键合;使熔融的热塑树脂冷却固化,使半导体裸片本体粘接到电路板上。

主权项

1．在电路板上安装半导体芯片的方法，所述半导体芯片具有凸点，所述电路板具有带电极区域的布线图形和覆盖该布线图形的电极区域的热塑树脂涂层，所述方法包括以下步骤：加热熔融所述电路板的热塑树脂涂层；把所述半导体芯片的凸点推压到处于熔融状态的热塑树脂涂层，同时施加超声波，使该凸点穿透熔融树脂涂层与电极区域接触；对与电极区域接触的凸点连续施加超声波，使凸点与电极区域进行键合；以及使上述熔融的热塑树脂涂层冷却固化，使所述半导体芯片固定安装于所述电路板上。